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村田（中国）投资有限公司总部在上海迁入新址
【概 要】 村田制作所集团（以下简称为村田集团）的下属企业、统管大中华区销售活动的基地——村田（中国）投资有限公司的总部新办公大楼已在上海竣工。从2009年5月29日开始，村田（中国）投资有限公司的总部
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ANADIGICS以四项新专利确立技术领先地位
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射频(RF)功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。四项专利的亮点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率
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ZigBee 联盟验证第一批 ZigBee RF4CE 参考平台
面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清
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SanDisk和三星续签专利交*许可及闪存供应协议
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星电子株式会社今天宣布，双方已经签署了一项最终协议，对其半导体专利组合的交*许可进行续约。此外，两家公司还签署了一项闪存供应协议。根据此协议，三星会继续将其闪存产量的一部分
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全球芯片销售连增两月或复苏
旧金山6月1日电(记者毛磊)美国一家权威行业组织1日说,今年4月全球半导体芯片销售收入连续第二个月实现环比增长,表明信息技术市场可能部分出现复苏苗头。 美国半导体工业协会发布的最新报告显示,今年4月全球芯片销售
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微捷码FineSim SPICE 通过了台积电认证机制的认证
微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim™ SPICE已通过台积电(TSMC)SPICE电路仿真工具认证机制(SPICE Tool Qualification Program)的认证，完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要
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威盛称将与更多品牌厂商合作芯片生产
5月29日消息，在与戴尔合作推出低功耗服务器之后，芯片厂商威盛表示将与更多的品牌厂商合作，将威盛芯片应用于上网本和低功耗服务器上，发力云计算终端和云端。 所谓云计算，其实是对计算资源的一种重组，把原本分散
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台积电和联华电子12寸芯片厂6月份将满负荷运转
5月29日消息，据中国台湾《工商时报》周五报导，台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。报导未引述消息来源。 报导称，台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。报
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AMD列举与英特尔之争的两个重大“事件”
AMD与Intel之间经历了数十年的旷日持久的战争，近日AMD公司法务高级副总裁Tom McCoy在接受电话采访时表示，Intel和苹果早在2005年就签下了一份独家供货协议，阻止苹果使用AMD的处理器产品，除此之外他还讲到了竞争中
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DRAM厂南科将减资66% 增发40亿股投50纳米制程
据台湾媒体报道，DRAM大厂今年股东会即将登场，首家召开股东会的南科将于6月1日召开股东会，华亚科则在6月18日召开，南科预计通过总计不超过40亿股的筹资计划，全数投入50纳米制程。 此外，美光阵营原预计5月上旬递
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AMD为了拼出货 增加晶圆代工厂下单
AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展（ComputeX）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。为
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微捷码FineSim SPICE通过台积电SPICE电路仿真工具认证机制的认
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim SPICE已通过台积电（TSMC）SPICE电路仿真工具认证机制（SPICE Tool Qualification Program）的认证，完全达到了该机制的精度、性
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AMD冲刺出货量 扩大晶圆代工厂下单
据报道，AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推
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东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平
5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。 综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。 日本媒体NHK此前报道
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IC市场回暖何时出现？ 业界众说纷纭
IC市场正在逐步改善，分析师却对回暖的说法并不赞同。 IC Insights称今年下半年市场有回暖之势，但投资银行FBR对此却并不十分确定。 IC Insights总裁Bill McClean表示，半导体市场已触到了底部。“我们认为半导体产
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