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AMD冲刺出货量 扩大晶圆代工厂下单
据报道，AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展(ComputeX)中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推
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东芝回应传闻：未决定是否增加芯片生产水平
5月31日消息，日本东芝公司表示，尚未决定是否增加芯片生产，此前有报道称该公司计划将生产水平恢复至1月之前的水平。 综合外电报道，日本东芝公司(Toshiba)表示，尚未决定是否增加芯片生产。 日本媒体NHK此前报道
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IC市场回暖何时出现？ 业界众说纷纭
IC市场正在逐步改善，分析师却对回暖的说法并不赞同。 IC Insights称今年下半年市场有回暖之势，但投资银行FBR对此却并不十分确定。 IC Insights总裁Bill McClean表示，半导体市场已触到了底部。“我们认为半导体产
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Gartner：09年全球电脑芯片销售额将下降22%
市场调研公司Gartner日前发表研究报告称，受需求急剧萎缩影响，预计2009年全球电脑芯片销售额将下滑22%。 这一最新预测好于稍早前预测的下降24.1%，但Gartner表示，这一变化可能源于对库存的修正，并不是需求有了明
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WESI Technology宣布推出MEMS制造完整方案
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。该方案包括一条完整的设备线，可满足MEMS制造的全部工序，同时还提供MEMS工艺流程设计、晶圆厂建设和成品率改善等方面的咨询服务。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
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SiliconBlue推出晶圆级封装iCE65 mobileFPGA
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间
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SiliconBlue供应业界第一款晶圆级封装产品
专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今
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8寸晶圆显微镜检测系统在北京诞生
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成，内部系统则是由第三代控制软件来实现。
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台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
台积电自40纳米制程顺利量产后，积极向下世代制程技术28纳米制程演进，据了解，台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段，同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本，开始正
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Unity可能与IM Flash合作制造RRAM
近期刚宣布将在2010年制成64Gbit非易失电阻式RAM的美国Unity Semiconductor公司计划找一家IDM合作建厂来制造该产品。 Intel和Micron的NAND闪存合资公司——IM Flash是潜在合作伙伴之一，尽管Unity更倾向于将工厂建在
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联发科GPS芯片获Garmin采用 2009年GPS芯片出货量将倍增
联发科虽然传出5月营收恐较4月新台币97.89亿元下滑10%的坏消息，不过，公司旗下GPS芯片解决方案却再下一城，联发科25日宣布高整合度GPS单芯片解决方案，代号为MT3329的芯片已被Garmin采用，并将应用于多款Garmin GPS
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8 通道低功耗 DAC 系列（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向数据采集系统、工业过程控制以及便携式仪表推出 DAC8568（16 位）、DAC8168（14 位）以及 DAC7568（12 位），从而进一步壮大了其 12、14 以及 16 位数模转换器 (DAC) 的产品阵营。这些新
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基于ATmega16和nRF905的无线射频收发系统设计
本文给出了用ATMEGA16L单片机和nRF905无线射频器收发组成的一种无线数据传输系统的设计方案。
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VoIP声学回声消除算法研究
对回声消除技术原理进行了阐述，介绍自适应回声消除器基本结构，并分析了speex中的频域回声消除算法MDF，针对MDF算法提出了一种使估计回声和录音输入之间进行的同步方法；最后，以Speex开源项目为基础进行了测试。结果表明，该方法比现有的双段讲话检测(DTD)算法效果更好，实现也更为简单
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共模扼流圈EMI滤波器（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出业界首款共模扼流圈及静电放电(ESD)保护集成电路(IC) ，应用于高速数据线路。 新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护。这些结合的特性，使这方
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