模拟
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4位和8位自动检测电平转换器(飞兆)
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为手机、相机、膝上型电脑、数码相框和便携式应用的设计人员带来能够降低功耗、简化设计并节省电路板空间的电压转换器产品：FXLA104为需要4位电平转换设计(如手机)的理想选
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新款单声道数模转换器（欧胜微电子）
欧胜微电子宣布推出一款产品编号为WM9081的新型单芯片单声道数字模拟转换器(DAC)和扬声器放大器，它是让低成本扬声器提供最佳声压级（SPL）和最大解析度的理想之选，这类扬声器通常用在各种便携导航设备、移动电话、
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高质立体声音频数模转换器IC（Atmel）
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于便携式多媒体应用的音频同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240，该器件以爱特梅尔的低成本主流CMOS工艺生产，集音频质量达20位立体声数模转换器 (Digital-to-A
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基于实装显示器的雷达训练系统设计
雷达系统的仿真模拟由于成本低、效果好，已成为军事院校训练的一种方式。为了保证操作界面的逼真度，设计的轰炸瞄准雷达训练系统采用真实的雷达显示器，利用基于FPGA的雷达显示接口板来实现计算机与真实雷达显示器之间的连接。采用虚拟现实技术生成雷达视频回波显示在真实雷达显示器上，供飞行人员进行地面模拟训练使用。该设计能很好地应用于雷达课程教学和飞行人员的机载雷达的操作训练中。
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微弱振动信号自适应采集系统设计
摘 要：在许多交通运行机械的振动信号测量中，强噪声和微弱振动信号混叠在正常振动信号中，给振动系统的微弱信号采集与分析造成了困难。针对该问题，设计一种基于TMS320F2812的四通道实时数据采集系统。该系统能够用
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超低中频CMOS下混频器的设计
摘 要：低中频架构由于其镜像抑制能力强，易于集成等优点而被广泛应用于接收机的设计中。混频器作为接收机的重要模块之一，它的主要作用是完成频率转换，其性能对接收机有很大的影响。设计了一个工作于GSM 850频带的
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关于MOSFET的双峰效应量化评估研究
摘 要：介绍一种关于双峰效应(Double－Hump)的评估方法。通过对MOSFET的Id～Vg曲线的分析，双峰效应的程度可以用数字化评估。采取这种量化表征，细致地研究了双峰效应与掺杂浓度的关系。建立了MOS的Vt和Punch-throug
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如何将天线对音频电路的干扰影响减到最小
用增加RFI电容来控制干扰的老经验法则实际上会导致与天线布放位置有关的干扰的增加。系统设计人员在使用RFI电容作为可能的RFI解决方案前，就应该考虑到无线产品设计中天线的位置。高值反馈电阻和MOSFET输入放大器的经验设计法则，对改善近场条件下电路的抗射频干扰能力仍然有效。
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基于谐波小波的电力系统谐波分析
摘要：电力系统中的谐波对电网危害巨大，对其进行监测和分析就显得非常重要。在谐波小波以及谐波小波包的基础上，提出谐波小波变换的表达式以及谐波小波算法，给出电力系统谐波分析的仿真示例。仿真结果表明，利用谐
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CMMB和TD芯片厂家“幸福指数”差距拉大
正在快速发展的TD和CMMB（手机电视）标准，因为相关激励政策的不同，各自产业链的“幸福指数”差距正在拉开。 昨日，记者从芯片设计服务公司台湾创意公司一位内部人士处获悉，因为CMMB芯片厂家延期付款，导致该公司
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联发科遭遇运营商3G芯片招标滑铁卢 3G版图不保
中国移动公布的TD芯片研发经费中标厂商中虽然没有联发科，但联发科通过与本次最大赢家大唐电信的合作，暂时在TD芯片市场保住一席之地。但其前景黯然。比特网(ChinaByte)5月22日消息据中国台湾《工商时报》报道，日前
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半导体厂商09年第一季度排名，台积电呈V字形恢复
2009年第一季度排名。最右列为一季度的销售额（单位：100万美元）。 美国调查公司ICInsights公布了2009年第一季度半导体厂商的销售额排名。经济不景气，一些厂商的排名发生了较大变化。 此次排名1、2位的是美国英
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飞思卡尔失去汽车芯片市场领先地位
Strategy Analytics 汽车电子服务发布最新研究报告“汽车芯片厂商2008年市场份额更新”。报告指出，在规模为184亿美元的汽车芯片市场中，飞思卡尔失去其先前绝对领先地位，其目前9.5%的市场份额，与竞争对手英飞凌不
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全球芯片市场复苏尚需时日
近期，英特尔、ＡＭＤ以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报。受整体市场需求萎缩影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季
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