Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表具有业界最高稳定性的全CMOS振荡器,以此进入消费性定时市场,新产品不仅交货时间较短、成本较低、可靠度较高且性能更佳,成为一种取代石英振荡器(XO)的理想方案。
最近,英特尔发布了USB 3.0规范草案。这是一种新一代的高速连接技术规范,计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它,还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的数据传输速度。USB 3.0的数据
随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功,芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式工具上的应用潜力信心大增。台湾芯片商台积电(TSMC)在引述一家独立研究报告称,使用加速计传感器来检测运动的微电子机械系统
随着芯片功能不断增加,系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展,手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员,德州仪器 (TI) 日前宣布将
TDK 公司近日宣布,将在其位于千叶县市川市的技术中心建造一个大型高性能电波暗室。新电波暗室计划于 2009 年10 月前后建成,届时可进行世界高水平的电磁兼容测试、认证及整改实验。该设施由一个10 米法暗室、一个3
据来自台湾通路企业的消息透露,台湾代工大厂环隆电气(USI)旗下拥有“升技”品牌的环茂科技眼见P45系列主板表现仍然未见起色,已陆续减少出货量,更于今日向合作伙伴表示可能会在2008年底前逐步退出主板品
近日,天津大学精仪学院和北京品傲光电科技有限公司共同承担的由国家自然科学基金、教育部等省部委基金资助和多项重点工程项目支持的项目“光纤智能的一些传感关键技术及在重大工程安全监测领域中的应用”
iSuppli公司预测,在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下,2012年全球微电机系统(MEMS)市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元,而MEMS传感器(sensor)也将超越致动器(actuator)市场。 喷墨头与德州仪器的
本文介绍以MSC1210作为测量、信号处理以及通讯核心的多路高精度温度采集系统模块。该系统测量通道易于扩充,温度测量精度高,可以快速地进行多路高精度温度测量。
日前,NVIDIA MCP芯片组营销部主管Tom Petersen表示,NVIDIA将会继续从事芯片组业务,2009年之后也不打算放弃。此后,NVIDIA芯片组业务部高级经理Drew Henry的一番言论与Tom Petersen不谋而合。Tom Petersen和Drew H