模拟

多通道D／A转换器LTC2704-16及其应用

IMS：工业用驱动芯片实现两位数增长

根据IMS的研究报告，工业用驱动芯片将成为半导体和元件中的最强劲市场。该市场将从2007年的25亿美元增长到2011年的30亿美元之多。 驱动芯片出货量的增长要高于驱动芯片的半导体价值增长。持续较高的能源价格使得很

Sematech称2010年推出450mm试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推

中芯国际0.11微米CIS工进入试产

虽然全球宏观经济不景气，中芯国际正借开发新技术芯片弥补损失，以期实现第3季度营收增长5-8%。 中芯国际日前宣布，已成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将

一款高效率的线性稳压器

引言为了满足稳定性及启动时大的浪涌电流要求，对稳压器的压降有严格的限制，而且还需配备体积较大、效率较低的输出电容，因此多年来，在较高电流（超过 1A）的低输出电压应用中使用线性稳压器一直都是个难题，现在可

18位高精度模数转换器FS511的原理和应用

电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势

金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平

ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC

英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semicon

成本杠杆倾斜,日企瑞萨将委托台积电代工

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电(2330.TW: 行情)代工. 瑞萨是日立制作所(6501.T: 行情)与三菱电机(6503.T: 行情)的合资事业,共同社引述熟悉内

台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光 EUV将用于22nm以下工艺

台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。 该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始

井斜测量系统中加速度计标定数据处理程序的设计

聚积科技深耕LED驱动市场

10月15日，台湾聚积科技在深圳举办了“2008年最新LED驱动技术研讨会”，来自该公司的技术代表就LED显示和LED照明领域的产业趋势、技术难题、驱动市场动态等方面，同与会的百余名企业代表进行了深入交流。

台晶圆代工厂无缘MEMS麦克风市场

全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯

力晶每天亏损1.5亿(台币)，恐怖数据另市场“咋舌”

DRAM厂第三季法说会明(21)日将由龙头厂商力晶打头阵，南科、华亚科22日召开，尽管市场早已预期DRAM厂商的第三季财报将大亏，但实际公布的亏损数字恐怕仍让市场“咋舌”。 分析师指出，龙头力晶平均每天一睁开眼睛就

MEMS麦克风市场增速快 台晶圆代工厂遭冷遇

全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯