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半导体设备被外资垄断，中国厂商狂扫全球半导体设备
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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ASML“预言”成真了？19座晶圆厂中国占16座
芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业，我们国内已经为此奋斗了几十年，但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面，国内与国外还存在一定的差距，无法满足市场的需求。
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搞定13.5nm光源！国产芯片的春天来了？
在芯片领域，我国就是因为科研技术落后和制造能力较弱，吃了太多的亏，从而导致我国的芯片领域发展缓慢。当全球在芯片领域展开激烈的科研竞赛时，各国都是铆足了劲在搞芯片研发，我国也是不甘人后，华为以及中芯国际，还有中科院都是在加大科研力度。
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华为官宣：不惜一切力量保住海思团队，继续研发麒麟处理器
对别的公司来说，维持一支7000多人的半导体部门，短时间内没法带来营收是不可接受的。但华为高管日前在采访中表示，他们是私营公司，不受外部势力影响，不会放弃海思！
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半导体王者归来？ Intel 7nm流星湖处理器即将出炉
今年2月份，Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博，开始执掌这家50多岁的半导体巨头，此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。
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为什么国产CPU会落后这么多，原因在于国产操作系统？
在80年代之前，中科院计算所、国防科技大学、清华大学等科研机构从未间断对集成电路(芯片)的持续研究，在某些领域，我们甚至已与国外顶尖水平相差无几。
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谷歌TPU秘密武器：六小时完成芯片设计，人工智能给予厚望
在设计计算机芯片时，一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响，影响功耗、性能和芯片面积，需要人类设计师花费数月时间来完成。
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格力打破芯片垄断现状：格力董小姐“造芯梦”真成了！
如今，芯片行业之间的竞争愈演愈烈，芯片的发展自然也形成了多样化的格局。目前市面上的芯片从具体类型划分，可以分为CPU、MUC以及SOC等等。不过，倘若就控制系统领域而言，MCU与CPU的重要性其它芯片无法比拟。
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全球显卡出货量达1.9亿台，Intel稳居“领头羊”
以前大家纷纷爱调侃Intel为牙膏厂，每次发布产品总是一点点的提升，也不知大家那句话说得不对。咱们的牙膏厂开始研究起来独立显卡了，而Intel的独立显卡也有了全新的消息，定位入门和发烧级游戏市场，看样子未来是准备三足鼎立的节奏。
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M1芯片助推Mac销售创纪录，Mac享受任何PC制造商都羡慕的一年
苹果公司CEO蒂姆· 库克(Tim Cook)在今年四月表示，2021一季度Mac电脑的出货量是去年同期的两倍。超过一半售出的Mac电脑都搭载苹果公司自己研发的M1芯片。
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从65纳米到5纳米，耗时15年：中微半导体搅动芯片制造设备江湖
国科大校长助理、教务长周丛照表示，与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点，期待在未来的长期合作中，双方充分利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境，共同建设“中微半导体集成电路英才班”。
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还未批准！收购ARM再现波折,英伟达对400亿美元芯片收购改口
如今半导体行业的产能吃紧，早已成为公开的秘密，由此也使得上游厂商更是挣得盆满钵满。不过相比于挣钱，许多半导体企业关心的却是一桩收购案，也就是在去年9月13日，软银集团以400亿美元的价格将英国芯片设计公司ARM出售给美国芯片制造商英伟达。
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牵手智尚未来：西人马推出自研MCU芯片CU0801A
CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。
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“芯片荒”加剧 ,半导体迎来扩产潮：中国领先
5月17日，据报道，意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知，鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，公司所有产品线从6月1日起开始涨价。
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28纳米芯片成上甘岭！华为数万工程师誓言攻破
缺芯的多米诺骨牌正在产业链上传导，每一张牌倒下，都引起新的连锁反应。根据高盛一项最新研究报告，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂制造业。
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