模拟
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SiP Adhesive 材料应用解决方案
无论是SiP、先进封装还是传统封装中，Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。在封装的过程中，胶的应用方法也多种多样，键合芯片需要通过胶粘结到基板，或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片，倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力，塑封的包封材料也是一种胶，等等，所有封装都是离不开...
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2020中国芯片封装有机基板产业概况
本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
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SiP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外
导读近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势...
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自主可控与SiP产品研发
自主可控 首先，我们来聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身设计研发，全面掌握产品核心技术，实现系统从硬件到软件的自主研发、生产、升级、维护的全程可控。简单地说就是核心技术、关键零部件、各类软件全都国产化，自已开发、自己制造，不受制于人。例如电脑自主可控，采用国产CPU处理器、国产B...
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SiP技术助力中国芯片腾飞
导读这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光...
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台积电5nm芯片生产重地晶圆厂突发事故：芯片又要涨价了？
据悉，台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。
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ASML加强与英特尔强强联合，台积电马上就要“失宠”了吗？
随着芯片用量的持续增长，自主研发芯片已经成为全球趋势，光刻机作为半导体工业皇冠上的明珠，已经成为了各国的必争“利器”。
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骁龙898横空出世：4nm工艺，性能提升20%！
高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。
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AMDQ 2季度拿到16.9%的x86处理器市场份额，创造2006年以来最高记录
AMD又要Yes了，在过去的几年中他们抢占x86市场份额的表现有目共睹，最新统计显示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整体x86处理器市场份额，创造了2006年以来的最高记录。
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芯片代工市场再迎新巨头入局：英特尔高调进军芯片代工市场
近日，芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日，向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场，公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。
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富士康在汽车领域并非初出茅庐，富士康又辟“芯”途
富士康在汽车领域并非初出茅庐，而是早有布局。富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务。此外，富士康还与拜腾汽车开展了战略合作，且与吉利控股成立合资公司，为其提供汽车代工生产及定制顾问服务。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官。
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苹果对旗下Mac产品线进行了更新：苹果 M1 革了 Intel x86 的命？
在刚刚举行的苹果秋季活动中，苹果对旗下的Mac产品线进行了更新，发布了全新MacBook Air、MacBook Pro 13以及Mac mini，三款产品的共性就是都搭载苹果自主研发设计的M1芯片。苹果表示，M1芯片专为Mac而设计，拥有强大的性能和惊人的能效表现，让Mac的体验向前跨越出一大步，更开创了一个新世界。
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国产芯片迎来”猛兽“，国产芯片开始疯狂抢占供应链！
华为芯片短缺催生出另一国产芯片巨头，营收暴涨，顶尖芯片即将量产，如此迅猛的发展速度将高通的位置彻底撼动。曾几何时国内的所有高端智能手机都是采用了高通骁龙的芯片，就连华为都不例外，但就是看到了高通对中国芯片的垄断优势，华为才决定自主研发芯片，以求对高通进行反制。
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台积电大幅扩产28nm：南京厂28nm扩产获核准通过
7月26日，台积董事长刘德音在股东会表示，“台积(团队)正在日本考察!现在，我们每週都跟对方讨论(进度)。”他更首度承认，可能在德国设厂，台积正跟德国几个大客户密切沟通，德国政府要求(台积设厂)的问题，台积有在做认真的评估!
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高通称缺芯压力已缓解：未来5G芯片的销售量有可能会上涨
据媒体周四(7月29日)最新报道，2021年7月28日，美国芯片设计巨头高通表示，该司芯片供应短缺的问题已经得以缓解，预测未来5G芯片的销售量有可能会上涨。
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