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国产芯片迎来”猛兽“,出货量或达6820万！成全球第三大供应商
据媒体周五(7月30日)报道，Digitimes Research的最新报告显示，从当前我国智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年我国芯片业的“黑马”企业紫光展锐的手机芯片出货量或能达到6820万，与去年同期相比大幅增长152%，借此，紫光展锐在全球手机芯片供应商的排名有望升至第三位。
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重大好消息不断！纯国产芯片、7nm设备迎来了重大突破！
众所周知，芯片是事关国家核心竞争力的重要产业，也是中国实现伟大复兴的一道坎。没有芯片话语权我国的科技行业就会受到很大的牵制，产业升级战略就无法推进。
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台积电5纳米产线出意外，苹果、AMD芯片生产受严重影响
作为现代全球在芯片制造领域最领先的企业之一，台积电的制造工艺进度关注着整个芯片行业的发展，而根据台积电此前发布的消息指出，台积电已经实现5纳米工艺的批量生产，既意味着台积电成为了全球首家实现5纳米芯片批量生产的企业，也意味着全球芯片开始进入5纳米时代!
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中芯国际也果然没让我们失望：7nm芯片完成技术突破！
反观华为，没有了台积电的供货，其芯片一下子就陷入了极度短缺的处境，连新机的正常发布都保证不了。这也反映出了国内在高端芯片领域的不足，如今是5nm芯片时代，可国内却还无法量产7nm芯片，依旧停留在14nm水平，差距显而易见。
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三星加速布局OLED面板，OLED屏幕，将会掀起OLED画质风暴？
三星的OLED面板底部保护膜专利，通过抗静电处理防止了静电的产生，并且由于弹性和抗冲击性而具有优异的弯曲性能、对准工艺可操作性以及对OLED面板的粘合力。
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台积电即将量产3nm芯片：将再一次统治新工艺时代？
从当下全球半导体行业的发展现状来看，虽然说全新芯片荒问题的蔓延使得芯片产能成为所有半导体企业需要面临的共同问题，也成为半导体行业亟需解决的首要问题。
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台积电3nm芯片年底试产：中芯国际先进工艺产能紧张扩产计划不变
全球数字化的不断加速，芯片几乎成了一个大国发展的重要基石。虽然我国是芯片消耗大国，但是在芯片上游的制造环节，技术专利被美国所垄断，同时也是我国长期以来被卡脖子的典型。随着中美科技竞争的不断升级，台积电，三星、中芯国际这些芯片制造领域的企业成为了众人热议的话题。
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净利润大涨400%，为何中芯国际不断扩产成熟工艺？
在3月份的时候，中芯国际公布了一项计划，要到深圳建厂，投资约153亿元，重点生产28nm及以上的芯片。
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收购旺宏六吋厂，以代工厂闻名的富士康正式进军汽车芯片市场
在全球持续缺芯的情况下，富士康母公司鸿海科技集团于8月5日与全球非挥发性记忆体领导厂商旺宏电子共同举办了签约仪式。仪式上，鸿海宣布将以新台币25.2亿元收购旺宏电子位于新竹科学园区的六吋晶国厂厂房及设备，交易产权转移预计于2021年底前完成。
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NVIDIA市值猛涨80%！ 全球半导体企业排名第二！
纳斯达克指数不断创出历史新高，其中，以苹果、微软、亚马逊、谷歌、Facebook等为代表的科技巨头表现抢眼，市值屡创新高。截至7月23日，上述五大巨头市值分别为2.48万亿美元、2.18万亿美元、1.84万亿美元、1.82万亿美元、1.05万亿美元，五大科技巨头累计市值高达9.37万亿美元，换算人民币超60万亿元。
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Mini LED与OLED会长期共存，2020年智屏销售额超10亿 ！
目前电视市场主流的屏幕主要分为：LED、OLED、QLED、激光屏还有最近风头正盛的Mini LED屏。后者现在也受到了包括三星、TCL、索尼、LG等电视行业一些大佬的大肆追捧，而作为行业内最早量产、最早布局Mini LED的电视厂商，TCL则在Mini LED智屏有着绝对的话语权。
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Intel公布CPU工艺各种制程、封装技术轮番登场：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工艺路线图，7、4、3、20A、18A制程以及各种封装技术轮番登场，还宣布将为亚马逊、高通提供代工服务。
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全球首款首款HKMG DDR5内存：三星将在不久后开始量产768GB
三星电子近日宣布，正在研发单颗 24GB 的 DDR5 内存颗粒，用于满足企业用户的需求，尤其是云数据中心等客户。使用 32 颗这种颗粒制造的内存条，可以实现单条 768GB 的容量，能够为服务器大幅提高内存容量。
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强强联合：英特尔将同高通合作代工高通芯片，为其生产手机芯片
7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。
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高通旗舰芯片骁龙898芯片首曝：3.09GHz X2超大核
从去年开始，手机厂商在高通旗舰芯片的适配进度上就开始提速了，今年同样如此。如今骁龙888+处理器手机还没有正式上市，现在下一代的高通旗舰芯片的核心参数已经开始被逐渐披露。
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