在近日于乌镇举行的第五届世界互联网大会上,爱立信基于分布式云的联网无人机解决方案入选“世界互联网领先科技成果”。
封装技术,是芯片产业必不可少的一环,就像人需要穿衣服一样,芯片生产出来需要封装。一个芯片生产出来不封装是无法直接使用的,封装既是对芯片的保护,也是为了给芯片提供一个对外交流的接口。
在以“过山车周期”闻名的芯片行业中,芯片制造商将在未来几个月面临严峻的形势,届时创纪录的销售额有可能转变为十年或更长时间以来最严重的下滑。
寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容,但由于布线之间总是有互容,互容就好像是寄生在布线之间的一样,所以叫寄生电容,又称杂散电容。寄生电容一般是指电感,电阻,芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。
转差率又称“滑差率”。异步电机转速n与同步转速n0之差对同步转速之比。S=(n0-n)/n0。S不大时与电机的输出功率或转矩成正比。
在现在这个网络时代,程序员在日益辛苦地工作,他们总是喜欢学习、尝试新事物,求知欲望相当强,以最低调、踏实、核心的功能模块搭建起这个科技世界。那么,本期的老黄历就带大家一起来看看关于1024程序员节的由来。
Apple Card,是苹果公司的信用卡服务,于2019年3月26日在2019苹果春季新品发布会上发布。 [1] 2019年8月2日,根据高盛网站发布的客户协议,苹果公司与高盛集团合作推出的Apple Card信用卡不能用于购买预付现金或现金等价物,包括加密货币、赌场游戏筹码、赛道投注或彩票。
自2020年以来,全球芯片荒问题一直影响着全球车企。进入2022年后,缺芯问题有所缓解,但依然是汽车行业关注的焦点,其中包括芯片价格暴涨。
8月18日,据相关爆料,台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量,于第四季度进入量产阶段,台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构,N3制程采用TSMC FINFLEX 技术,将3nm家族技术的PPA进一步提升。
在消费电子行业处在低迷期的当下,汽车电动化和智能化发展趋势正成为芯片应用的核心驱动力之一,成为其长期成长的动力来源。汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。
据《科创板日报》消息,比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示,电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍。汽车电动化带来百年未有的大变革,产业供应链体系发生重构。
据相关爆料,即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺,全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
德国科学家在最新一期《自然》杂志上发表论文称,他们首次成功使用DNA折叠法制造出了一款分子马达。这种由遗传物质制成的新型纳米马达可以自我组装并将电能转换为动能,可以开关,还能通过施加电场控制其转速和旋转方向,未来有望用于驱动化学反应。
近日,高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期,2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行,为期三天,而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料,骁龙8 Gen2将由台积电代工,采用4nm制程工艺打造,CPU将由超大核,大核以及高能效核组成,而超大核可能是ARM Cortex X系列。
21日报道,因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续,也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产,和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。