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什么是DSP开发板 ？DSP数字信号处理器
DSP开发板，就是围绕DSP的功能进行研发，推出用于DSP芯片开发的线路板，并提供原理图和源代码给客户。DSP尤以TI公司的DSP市场占有率最大。
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消费电子芯片价跌量减，半导体芯片砍单风暴持续扩大 ！
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
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芯片行业需求正在显著下降，主要电脑和智能手机在内的消费市场疲软？
近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。
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2022半导体芯片市场调研：下半年市况将会持续恶化，将会冲破半导体上游信心防线
台积电作为全球最有实力的芯片代工厂，其一举一动都备受市场关注。前段时间，有媒体爆料说台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能，目标在2025年量产。
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弯道超车! 全球首家量产3纳米芯片厂家曝光！
6 月 30 日消息，三星电子有限公司周四宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。
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iPhone信号差解决无望？苹果的基带之梦破碎了
之前分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单，这引起了网友的广泛热议。
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锐龙7000系列处理器增大L2缓存，相比Zen 3提升1倍，同时单核心性能提升15%
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了锐龙7000系列处理器的相关参数。锐龙7000系列处理器每颗核心拥有1MB的L2缓存，相比Zen 3提升1倍，同时单核心性能提升15%。
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3nm取得重大突破，FinFET下探到3nm芯片工艺预计第四季度实现量产
台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录，尤其是在智能手机领域，跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万，如果到了更先进的3nm芯片，恐怕跑分还会更高。
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国内首款介入式脑机接口在北京成功完成动物试验！脑机接口到底是什么？
二十一世纪，在人工智能、工业互联网等社会发展的大方向下，各国纷纷启动有关脑科学的研究计划。人类对大脑的结构和功能开发，有了实质进步。
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CTP3.0麒麟电池发布：系统集成度创全球新高，能量密度可达255Wh/kg，实现整车1000公里续航
6月26日消息，宁德时代发布CTP3.0麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度可达255Wh/kg，实现整车1000公里续航。宁德时代透露，麒麟电池将于2023年量产上市。
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日本电气硝子：开发首款支持高速通信标准“5G”玻璃材料天线
7月2日消息，日本电气硝子宣布开发出了支持高速通信标准“5G”的玻璃材料天线，特点是可以高效收发容易衰减的高频段电波，设想将设置于大楼的窗户和汽车前窗玻璃等处。
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面对全球“缺芯”，2021年，规模以上电子信息制造业出口年增长12.7%
2021年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，在41个大类行业中，排名第6，增速创下近十年新高，较上年加快8.0个百分点。
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为满足射频集成电路设计需求：射频性能、频谱、波长和带宽等参数计算工具应运而生！
6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
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苹果激光雷达扫描有什么用？ iPhone13Pro激光雷达怎么使用？
尽管苹果没有在 WWDC 2022 主题演讲期间过多提及，但 iOS 16 还是迎来了增强(AR)与虚拟现实(VR)体验的较大改进。 比如在 ARKit 中，我们就迎来了利用激光雷达(LiDAR)来扫描、并快速创建室内 3D 平面图的 RoomPlan 新 API 。
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IGBT工作原理？IGBT的主要应用领域有哪些？
IGBT相当于一个由MOSFET驱动的厚基区PNP型晶体管，它的简化等效电路如图(b)所示，图中的RN为PNP晶体管基区内的调制电阻。
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