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联电发布第三季度财报 净利润1.87亿美元
据国外媒体报道，全球第二大芯片代工制造商联电日前发布了该公司第三季度财报。财报显示，全球经济复苏推动市场对芯片的需求上涨，联电第三季度的净利润达到新台币60.9亿元（约合1.87亿美元），创两年来新高。在截至
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联电大幅调低65nm晶圆代工价 欲与台积电抢客源
据设备厂商本月26日透露，最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价举动有可能将台积电主要客户高通，博通以及联发科等吸引到自己的客户群中。
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张忠谋：台积电明年营收将突破2008年规模
据中国台湾媒体报道：台积电董事长张忠谋日前表示，台积电明年营收将突破2008年规模。据此推断，明年有望成为半导体市场强劲复苏的一年。 中国台湾的联电、台积电将在本月28日，29日举行第三季法说会。 业内人士普
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宣明智：DRAM年年都要过冬 该做的就做
尽管上周南亚科及华亚科法说会时，公司对于DRAM市场多抱持乐观看法，不过台湾创新存储器公司(TIMC)董事长宣明智26日上午参观台湾宽频通讯展时却表达保守看法，认为DRAM年年都要过冬，对DRAM景气没有那么乐观，针对DR
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台积电成立两新部门 刘德音和魏哲家为管理人
据华尔街日报中文网报道，台湾积体电路制造股份有限公司周二表示，为了更专注于生产及客户伙伴关系，公司设立了两个新部门。 该公司在一份公告中称，任命刘德音(Mark Liu)为营运部门资深副总经理，负责十二寸晶圆厂
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台积电12寸新厂南北齐攻 总投资额上看60亿美元
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快，晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道，全面拉开与竞争对手差距，台积电计划南、北开攻，启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画，总投资额将上看60亿美元，预计2010年
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台积电新组织 四大操盘手出线
台积电董事长张忠谋6 月中回任总执行长后，昨（27）日宣布设立「营运」及「业务开发」两个组织，现任先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理，原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总。 组织架构重
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安捷伦授权安盟为台湾地区销售伙伴
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布，安盟科技正式成为安捷伦科技台湾区之授权销售伙伴(Authorized Technology Partner，ATP)。双方共同签署之合作协议书将自 2009 年 11 月 1 日起生效。 台湾安捷伦科技股
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诺发先进SPM-F技术协助提升晶圆厂产能
诺发系统(Novellus)近日开发出一项SPM-F填充制程技术，以延伸其SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沈积应用至32柰米技术节点。这种新制程技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沈积(HDP-CVD)平台，可取代湿式刻蚀加工
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台积电12寸新厂南北齐攻 总投资额上看60亿美元
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快，晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道，全面拉开与竞争对手差距，台积电计划南、北开攻，启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画，总投资额将上看60亿美元，预计2010年
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基于MSP430的石油井下压力测试系统的设计
1 引言压力数据在油田开采过程中是一项极重要的资料。而这其中的射孔工艺是关键环节，其对高质量打开油气层，提高油气井产能都有重要影响。射孔是打开油气层让地层流体流入井内的主要完井工序。测取射孔瞬间动态压力
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联电大幅调低65nm晶圆代工价 欲与台积电争抢客源
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价
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IBM携手大陆晶圆厂 抗衡台积电
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
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血拼大陆市场！晶圆双雄积极争取客户
泡泡网CPU频道10月27日 台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，
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欧胜推出高性能低功耗音频解决方案
为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司，日前宣布推出一款超低功耗数字模拟转换器(DAC)WM8910，它专为大幅度延长了各种便携音频应用的回放时间而设计，可用于如媒体播放器
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