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国际电联批准移动电话通用充电器标准
新闻事件： 国际电联批准移动电话通用充电器标准事件影响： 减少移动电话充电器数量 减少移动电话充电对环境影响 使移动电话更加简单易用据联合国网站报道，作为减缓气候变化的努力之一，国际电信联盟10
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65纳米大战 联电抢台积电三大客户
IC设计商制程升级，由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及，设备商传出，竞争对手联电适时推出低价策略，成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单，有机会让联电第四季营收从微减转为持平，出
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中芯CFO吴曼宁：这两年一定会赚钱
23日，中芯国际年度技术论坛被苏州半导体博览会拉去许多嘉宾，导致第一排十分冷清。不过，中芯国际总裁张汝京心情还是相当好。演讲结束后，他在会议室旁边的阶梯旁拍拍CBN记者的肩膀说，现在好多了，年底试产45纳米的
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中芯国际宣布MEMS芯片成功通过验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
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XX型炮弹的三轴加速度测试研究
1 引言高冲击条件下的动态参数指标对于现代武器系统的研制具有重要的现实意义。压阻式加速度计具有线性度好、外围电路简单、抗过载能力强等优点。因而成为高量程微加速度计设计的首选，广泛用于冲击、振动加速度的测
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中芯国际宣布MEMS芯片成功通过Microstaq验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
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IBM联手大陆晶圆厂 授技术抗衡台积电
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
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iSuppli：DRAM业复苏 2010年可望延续
研究机构iSuppli表示，第2、第3季DRAM销售额与价格连续增长的幅度，至少创下5年来之最。该机构遂看好产业后市，2010年也将持续复苏。 据国外媒体报道，根据iSuppli初步预测，第3季全球DRAM销售额季增35%，第2季则增
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张忠谋：台积电不排除并购绿色能源企业
据台湾《经济日报》报导，市场传出台湾芯片代工厂台积电拟合并太阳能电池厂新日光的消息，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电参与绿色能源产业较慢起步，最希望自己做，但也不排除并购的可能性，他并未直接针对新日
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中芯CFO吴曼宁：这两年一定会赚钱
23日，中芯国际年度技术论坛被苏州半导体博览会拉去许多嘉宾，导致第一排十分冷清。不过，中芯国际总裁张汝京心情还是相当好。演讲结束后，他在会议室旁边的阶梯旁拍拍CBN记者的肩膀说，现在好多了，年底试产45纳米的
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中芯国际宣布 MEMS 芯片成功通过 Microstaq 验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测
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英特尔计划2011年推出支持USB 3.0芯片组
据国外媒体报道，知情人士透露，英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组，该日期晚于此前预期。当前，USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，而USB 3.0的速度传输率高达5Gb
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台积电与SVTC就加快MEMS量产化进程开展合作
台湾台积电（TSMC）与美国SVTC就加快革新技术的商业化进程建立了合作关系。其目的是使面向MEMS、生物芯片及基于新材料元件等的革新技术尽快达到实用水平。 SVTC是一家支援风险企业等顾客的技术及概念进入量产的
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Avago行波放大器AMMC-5025支持80GHz运作
安华高科技(Avago Technologies)针对30KHz到80GHz频带运作的高速数字通讯应用，推出一款超宽带行波放大器(Traveling Wave Amplifier，TWA)──AMMC-5025。该组件提供8dB的小讯号增益与+/-0.7dB的增益平坦性，以及超过
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本周49家法说 法人看好晶圆代工
台股法说会本周进入高峰，多达49家上市柜公司密集举行法说会，其中芯片大厂联发科（2454）、晶圆代工双雄、封测双雄等法说内容最受市场注目。 证券专家指出，由于目前大盘指数已处于高档区，因此科技法说会利多将
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