2001~2003年开始,国内IC设计公司如雨后春笋般崭露头角,展示着他们巨大的创业热情。直至今年,半导体业界的一波波寒流侵袭着曾经对未来对市场充满无限憧憬的创业人士。国内IC设计公司从开始的引吭高歌,到如今在全球
单从公司的数量上来说,中国绝对可以称得上全球IC设计产业中“非常重要”的一股力量。在全球1,800家IC设计公司中,至少有四分之一是来自中国。然而从公司营收数字上来看,IC Insight评选的2008年全球Top 50无晶
即使遭遇全球经济危机,并没有阻挡本土微电子公司的迅猛成长,虽然中国半导体行业协会统计2009年上半年集成电路设计公司增长率只有不到7%,但根据老杳了解2009年许多本土微电子公司相比2008年都有了大幅度增长,总结
席卷全球的经济危机给本土IC带来了很多机遇,2009年已经过去一半,现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响,而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了,在经济危机期间,我采访了很多著名半导体公司的CEO或者
近几年来,全球半导体市场一直都处于低迷发展期,2005年以来,市场增速一直保持在10%之下,08年在行业低迷以及金融危机的双重影响下更是出现2.2%的负增长,这是继01年负增长之后,市场再次出现下滑。中国集成电路市场
由于经济形势仍然黯淡,以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度,iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元,比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli
受惠于65奈米订单强劲回流,新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered)第三季本业亏转盈,但扣除业外提列费用后,第三季仍亏损731.8万美 元,由于特许上季度晶圆出货大增25%,产能利用率大幅提升至75%,表现优于市场
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持高压输入的16位、14位 与 12 位同步采样逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 系列产品。ADS8556、ADS8557 以及 ADS8558 不但提供 730 kSPS 的采样范围,高达 91.5 dB的信噪比 (S
最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来,不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板,看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论,因为业界老大Intel似乎
据国外媒体报道,Gartner周二列出了2010年10大战略技术,云计算、绿色IT和社交计算等纷纷上榜。 以下为2010年10大战略技术: 1. 云计算 2. 高级分析 3. 客户端计算 4. 绿色IT 5. 新式数据中心 6. 社交计算 7. 安全—
专为全球电信、无线通信市场、航空和国防、消费性电子、医药和半导体产业提供测试解决方案的QualiSystems,日前宣布正式在台湾成立分公司,并将其中文公司名称定为拓利系统有限公司,以扩展其在台湾的市场版图。 Qu
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出,IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产
尽管晶圆设备商对450mm晶圆强烈抵制,Sematech仍然宣布继续进行450mm晶圆技术的开发,称目前已到了“测试晶圆”阶段。该芯片制造协会正在开发450mm晶圆原型,并向会员公司出货。Sematech同时还在为该技术准备净化间。
光纤模块在光缆上的传输是通过光纤模块上的一对OXA. 即光纤发射器(TOXA)和光纤接收器(ROXA)两部分完成的。TOSA在设计上具有最大的发射光功率,ROXA在设计上同样具有一定的光信号灵敏度接收范围。特别提出的是,R
10月21日消息,瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出,一旦市场需求不如预期,半导体产业第4季将面