• 好德推n＆k新品

    好德科技代理美国n＆k量测机台，推出n＆k全新系列产品n＆k Olympian OCD全自动量测系统，可应用于半导体、微机电、3D IC产业之CD、深度、膜厚、洞孔底部残留等量测应用，并在本届半导体展中展出。 好德科技先进科

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    2009-09-30
    CD 半导体 微机 晶圆厂

  • 联毅半导体维修技术卓越

    联毅总经理林仲章带领公司走向维修指标性厂商。图/杨智强文/王清发 半导体设备维修暨零件设计大厂联毅科技，历经金融风暴不景气后，第二季已恢复去年上半季水平，为扩大营业规模并提升产品质量，于今年6月底迁至竹

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    2009-09-30
    半导体设备 机电控制 ROBOT 半导体

  • 擎力同步整流技术 领先业界

    擎力科技总经理谭永禾表示，公司专精同步整流技术，另积极开发LED领域。图文/杨智强 随着电源管理模拟IC厂商纷纷窜起，显示出该产业聚落的渐趋完整，国内也有多家新创IC设计公司正开始慢慢萌芽。国内专业于电源管理

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    2009-09-30
    同步整流技术 电源管理IC AC 模拟IC

  • SRM捡料机 技术领先

    睿成科技业务协理曾昭雄（图右）及客服经理徐康铭（图左）以最优质的服务精神，带领SRM台湾分公司火速成长。图文/杨智强 半导体产业一直被视为台湾的指标性产业，其中IC设计已成为仅次于美国的第2大集散地，今年第

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    2009-09-30
    封装 TEST WAFER QFN

  • 京和 产品获多项国际认证

    京和科技总经理赖彦村带领公司成为电子级氨气最大厂。图/杨智强文/王清发 先进半导体之气体厂商多为国外大厂在台设立，而唯一在台生产制造气体的本土厂商－京和科技，在短短的6年光阴，已陆续通过ISO 9000认证、IS

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    2009-09-30
    电子 LED产业 ISO 半导体

  • 志圣晶圆压膜机 省时省成本

    志圣工业创新的晶圆光阻制程技术来自IC SUBSTRATE产业的真空压膜技术，革命性的技术运用在半导体制程上让晶圆光阻制程有更佳良率，节省成本及减少三分之一以上生产时间。 志圣晶圆压膜机除可让干膜发挥最大能力外

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    2009-09-30
    晶圆 PCB IC PHOTO

  • 技鼎快速升降温设备

    技鼎致力于半导体产业相关设备之代理销售及应用服务已超过20年，总部位于新竹市科学园区旁德安科技园区一期，另于高雄及上海均设立销售及服务据点。主 要合作的国外代理原厂来自美国、韩国、新加坡、加拿大及欧洲等逾

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    2009-09-30
    LED IDE TE ANNEALING ANNEALING

  • 美达测试系统 快、稳、准

    追求快、稳、准的半导体测试设备，提高产品竞争力与获利能力，是半导体相关业者共同的目标。一般而言，测试速度快，容易产生测试值不稳定与不准确的现 象；想要得到稳定且准确的测试值，则测试速度相对会变慢。产品测

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    2009-09-30
    测试系统 电压 测试设备 半导体测试

  • 台积电老将再出山 蒋尚义领命战研发

    不知是否是因为Global Foundries的步步威胁，台积电28日宣布，延聘3年前离职的蒋尚义博士担任研究发展资深副总经理，他将直接对张忠谋董事长负责。这是继张忠谋6月重新执政台积电以来，又一次重大的人事调整。蒋尚义

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    2009-09-30
    台积电 微米 GLOBAL TSMC

  • 台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购

    台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，

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    2009-09-30
    晶圆 微米 半导体 晶圆厂

  • 中芯45纳米搭上IBM快车 4Q投产

    台积电40/45纳米制程近日传出好消息，对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后! 中芯国际表示，45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform)，进展也将愈追愈快，预计2009年底将正式投产(Tape-out)，2010年放量生

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    2009-09-29
    中芯国际 IBM 中芯 微米

  • 英特尔：Atom CE4100使互动电视成为可能

    英特尔资深副总裁暨数字家庭事业群总经理Eric Kim宣布推出Intel Atom 处理器CE4100，该处理器是英特尔处理器系列中，最新的系统单芯片(SOC)，该系列的设计目的是将内容和服务带给电视。 英特尔首席技术官暨资深研究

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    2009-09-29
    电子 英特尔 CE ATOM

  • 东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD

    东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年

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    2009-09-29
    东芝 SSD NAND闪存 SATA

  • NAND Flash强势不坠　模块厂9月营收将再写新高

    NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动，32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元，存储器模块厂9月营收在NAND Flash和DRAM芯片价格双双大涨的带动下，预计可再次创下新高，同时第3季获

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    2009-09-29
    存储器 Flash NAND GB

  • 日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地

    日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC (Interuniversity Microelectronics Center)一样，目标是成为国际性的开放式产官学协作研发基地。为该机构设立的研讨会

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    2009-09-29
    汽车 MEMS BSP JAPAN
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