德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房,预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工
方震铭认为,台湾太阳能硅晶圆在产业链中有很好的发展利基,两年来达能快速累积产业实力,竞争力直追国内外一线大厂。图文/张秉凤 成立不到2年,达能科技经营团队以惊人的执行力,以及面对产业不景气仍展现不俗的营
Cypress Semiconductor宣布与Cytech Global公司签署经销协议,Cytech将在东南亚国协各国与印度,销售Cypress全系列专利与可编程解决方案。Cytech母公司Macnica在日本已与Cypress有长期且成功的合作关系。最近,香港M
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前为其光学调变分析仪产品新增误码率(BER)分析功能,可协助工程师更清楚地洞察40/100G发射器和系统之BER信息。 在数字传输领域中,工程师必须深入分析发射器或链路的误码率(BER)
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划,但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作,努力推进18英
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
数字电视芯片大厂泰鼎微系统(Trident)昨(5)日宣布,已与恩智浦半导体(NXP)签订最终协议,泰鼎微系统将收购恩智浦数字电视系统与机顶盒 事业体,根据双方签订的交易条件,恩智浦将在上述交易完成后,成为泰鼎最
封测大厂硅品(2325)昨(5)日公布9月营收达59.78亿元,创下近2年来新高,第三季营收约167.32亿元,较第二季增加约18.4%,高于 市场普遍预估的季增15%。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
美国电气电子工程师协会(IEEE)于日前正式批准802.11n最终标准,Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)随即于9月30日启动「Wi-Fi 11n认证计划」(Wi-Fi CERTIFIED n program),并宣布,雷凌科技(Ralink)旗下产品已获选为802.11n认
嵌入式非挥发性内存(NVM)硅智财(IP)供货商Kilopass Technology,宣布与中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)在嵌入式OTP领域建立合作伙伴关系。Kilopass是中芯国际于65和45奈米制程的第一个嵌入式OTP NVM合作伙伴,将于
量测仪器供货商Tektronix宣布扩大与蔚华科技(Spirox)的合作关系,授权 Spirox 经销与服务 Tektronix的测试与量测仪器。根据新的协议,Spirox 将销售 Tektronix 的中阶效能与超高效能示波器,以及逻辑分析仪、频谱分析
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月28日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,ARM本周将与AMD制造工厂Global Foundries达成一笔战略交易,势必将对
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">GlobalFoundries是一家新成立的半导体制造厂商,其前身正是AMD的半导体制造部门,该公司于去年分拆独立,分拆过程中
Global Foundries动作频仍,除了积极扩张产能加速紧追制程技术,也在设计服务领域拉拢结盟对象,目前综观矽智财与IC自动化设计平台(EDA)业者都积极与Global Foundries洽谈合作。其中IP龙头安谋(ARM)正与其密切洽谈合
绘图芯片大缺货,但欧美及中国旺季已经来到,下游绘图卡厂急向绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)追加下单,两家芯片厂也在近 期再拉高第四季对台积电(2330)及联电(2303)投片量,也要求日月光(2311