ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作,继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后,最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议,双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上,GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平,预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展
由AMD拆分而来的半导体制造厂商GlobalFoundries今天正式宣布与英国半导体企业ARM达成长期战略合作关系,将为后者代工各种处理器芯片。双方的合作初期主要围绕SoC处理器进行,涉及一整套的物理、处理器和Fabric知识产
近期流传的一则消息令人感到意外,全球知名的芯片知识产权供应商安谋(ARM)公司正在与AMD分拆后组建的合资公司GlobalFoundries商谈合作事宜,寻求由GlobalFoundries工厂代工其旗下的ARM芯片,以与雄心勃勃进军移动与便
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件,将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内
新闻事件: 国内最大敏感元器件生产基地在孝感电子产业园正式投产行业影响: 预计年产值达5亿元 将建成中国第一、全球第三的高精度温度传感器生产基地 彻底解决敏感元器件产能不足昨日,由华工科技投资、
晶圆代工大厂联电(2303)昨(8)日公布9月营收达95.35亿元,创23个月来新高,累计第三季营收达274.06亿元,较第二季成长 21.1%,优于公司先前法说会中预估的13%至15%季增率,平均产能利用率也回升到9成以上。然而
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后,正好遇上百年难见的金融风暴,晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点,联电还一度出现3成以下产能利 用率,营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展,联电
继瑞银证券调降台积电(2330)与联电(2303)投资评等后,花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨(8)日也建议旗下客户,因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应,应将资金部位转进较具「防御性」的
台积电12吋厂再扩充,继竹科三五路的Fab12第四期装机后,第五期开始动土兴建主体;台积南科厂因应英特尔合作需要,Fab14第三期也将动土,使得台积12吋厂合计明年产能将突破20万片,领先联电、特许一倍以上。台积的动
ARM公司(伦敦证券交易所:ARM)(纳斯达克股票代码:ARMH)和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,双方建立长期战略合作关系,向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系,GLOBALFOUNDRIES与AR
1 引言自动测试系统ATS(Automatic Test System)集成测试所需的全部激励与测量设备,计算机高效完成各种模式的激励及响应信号的采集、存储与分析,对被测单元进行自动状态监测、性能测试和故障诊断。总线是ATS的重要组
继硅品(2325)9月营收缴出亮丽成绩单后,龙头大厂日月光(2311)昨(7)日公布9月营收达88.07亿元,月增率达5.5%,创下21个月来 新高,第三季累计营收达252.05亿元,季增率达20.7%,不仅较公司原先预估的15%还要
六相有限公司为一专业导热片制造厂,为未来高科技及3C产业短小轻薄化提供了导热与绝缘的解决方案,并于台北国际电子展盛大展出导热产品(摊位编号:J1122、J1221)。 该公司以先进技术制造结构性之电磁波吸收材料