台积电近期有幸成为首个提供40nm芯片代工服务的代工厂商,但进来由于40nm良品率等问题深受困扰,甚至很有可能失去NVIDIA和ATI这两个大客户。 AMD和NVIDIA都认为Windows 7对于显卡的销售而言是最好的发展契机,因而台
美国硅芯科技公司(SiliconCore Technology)是一家领先的委外代工型模拟半导体企业。该公司今天宣布,旗下产品激光二极管驱动芯片(LDD)已批量用于三洋公司的纤薄型光学读取头(Optical Pick-up Unit,简称OPU)的
北京老百姓所熟知的“一卡通”,其实准确说来应该叫“非接触逻辑加密IC卡”。它和银行卡不同,背面没有磁条,内部由一个存储信息的芯片和线圈组成。而之所以叫非接触,就是因为在使用的时候可以在距离IC卡接收器一定
英特尔(Intel Corp.)高级管理人员说,公司现有业务的情况并不像人们想象的那么糟糕,与此同时,进入新业务领域的努力也开始取得进展。 英特尔首席执行长欧德宁(Paul Otellini)在周二的分析师会议上表示,公司最近的订
据道琼斯通讯社报道,台湾政府正对允许当地晶片制造商在大陆设立先进晶片厂的计划进行评估,一位“政府”“官员”周二表示。 台湾“经济部工业局”“局长”杜紫军表示,台湾政府目前正在开展相关的筹备工作。 由
5月12日消息,据国外媒体报道,北电CEO Mike Zafirovski证实,北电正与多家外部公司谈判,谈判内容涉及出售部分或全部业务。 北电周一发布了2009年Q1财报,Zafirovski表示:“我们正(就出售北电资产事宜)与多家外部公
“家电下乡”带动的拉货效告一段落,联发科手机芯片出货趋缓,市场估计联发科5月营收将较4月持平或小幅下滑,6月订单能见度不高、可能较5月下滑,但因五一销售人气不差,联发科第二季营收仍可达预期,季成长约10%。
国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步,近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片,进一步升级为多功能MEMS感测芯片,半导体业者表示,Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片,让MEMS传感器更加多元化,随著国
近期,英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报,受整体市场需求下滑影响,各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期,但仍有专家认为,市场整体下滑趋势将延续到今
韩国电子公司三星宣布,预估今年DRAM出货量将增长10-15%,而NAND闪存出货则估计上涨25-30%。 三星高层曾在 4月表示,预估广泛用于个人电脑的DRAM芯片,在今(2009)年出货量将有10%-15%的增长,由去年10月的预估值降下
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能
市场研究公司iSuppli公司表示,模拟IC市场已经企稳,主要是由于需求增长以及价格下滑放缓,但是市场真正复苏仍然需要时间。第二季度全球单片模拟芯片平均合约价格下滑3.9%,而第一季度和去年第四季度下降幅度分别为7
据台湾媒体报道,台积电CEO蔡力行接受英国金融时报采访时表示,台积电将在太阳能等绿色能源领域积极寻找发展机会。这将是台积电成立22年来首度表示将在芯片制造业以外考虑拓展,以弥补半导体业不断下滑的近况。 蔡
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一对 16 位增量累加 ADC LTC2460 和 LTC2462,这两款器件都在纤巧 3mm x 3mm DFN 封装中集成了一个精确基准。该集成的基准 (典型值为 2ppm/ºC,最大值为 10p
全球500强企业霍尼韦尔传感与控制部,在中国南京江宁科学园区建立了其在中国的首家全球研发中心与制造基地,并于5月6日在该园区举行了隆重的启用仪式。该项目的正式启用有助于进一步增强其在中国的研发与生产能力。作