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台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
台积电自40纳米制程顺利量产后，积极向下世代制程技术28纳米制程演进，据了解，台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段，同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本，开始正
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Unity可能与IM Flash合作制造RRAM
近期刚宣布将在2010年制成64Gbit非易失电阻式RAM的美国Unity Semiconductor公司计划找一家IDM合作建厂来制造该产品。 Intel和Micron的NAND闪存合资公司——IM Flash是潜在合作伙伴之一，尽管Unity更倾向于将工厂建在
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联发科GPS芯片获Garmin采用 2009年GPS芯片出货量将倍增
联发科虽然传出5月营收恐较4月新台币97.89亿元下滑10%的坏消息，不过，公司旗下GPS芯片解决方案却再下一城，联发科25日宣布高整合度GPS单芯片解决方案，代号为MT3329的芯片已被Garmin采用，并将应用于多款Garmin GPS
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传统晶体管噪声理论存缺陷？新发现揭示低功耗瓶颈所在
美国国家标准与技术研究院的研究人员近日发出警告称，传统上对晶体管噪声的理解存在根本上的缺陷，并认为这种缺陷会阻碍更高效率、更低功耗设备的开发。由Jason Campbell带领的研究小组是在研究更小尺寸的晶体管的开
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还有多少台积电在“潜伏”？
“古人不见今时月，今月曾经照古人。” 2008年一场席卷全球的经济危机迫使支撑经济发展的重要支柱的企业面临破产，裁员。这时企业就要绞尽脑汁，想尽办法从压缩成本，压缩渠道成本、压缩办公成本、压缩人力成本这
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窥探“一卡通” 背后的灰色产业链
北京老百姓所熟知的“一卡通”，其实准确说来应该叫“非接触逻辑加密IC卡”。它和银行卡不同，背面没有磁条，内部由一个存储信息的芯片和线圈组成。而之所以叫非接触，就是因为在使用的时候可以
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半导体史上最严重衰退 晶圆设备厂最惨
大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才
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MEMS设备需求起 台厂实力还需加强
微机电(MEMS)前景看好，设备商机更诱人，但由于MEMS产品高度客制化的特性，在测试设备上不若以往的IC制程，有一套标准化的流程，因此在开发MEMS设备时，不仅需有硬件的底子，更加强调所谓的软实力，也就是软件开发，
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Mapper光刻机延期交货长达三月 台积电制程研发或受影响
据海外媒体消息，台积电的光刻机供货商Mapper公司已将300mm光刻设备交货日延期近三个月之久。Mapper的多束电子束（e-beam）光刻机原计划于今年第一季度装备台积电300m m工厂，但由于技术上的原因Mapper公司拖延了交货
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CMMB和TD芯片厂家“幸福指数”差距拉大
正在快速发展的TD和CMMB（手机电视）标准，因为相关激励政策的不同，各自产业链的“幸福指数”差距正在拉开。 昨日，记者从芯片设计服务公司台湾创意公司一位内部人士处获悉，因为CMMB芯片厂家延期付款，导致该公司
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联发科遭遇运营商3G芯片招标滑铁卢 3G版图不保
中国移动公布的TD芯片研发经费中标厂商中虽然没有联发科，但联发科通过与本次最大赢家大唐电信的合作，暂时在TD芯片市场保住一席之地。但其前景黯然。比特网(ChinaByte)5月22日消息据中国台湾《工商时报》报道，日前
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半导体厂商09年第一季度排名，台积电呈V字形恢复
2009年第一季度排名。最右列为一季度的销售额（单位：100万美元）。 美国调查公司ICInsights公布了2009年第一季度半导体厂商的销售额排名。经济不景气，一些厂商的排名发生了较大变化。 此次排名1、2位的是美国英
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飞思卡尔失去汽车芯片市场领先地位
Strategy Analytics 汽车电子服务发布最新研究报告“汽车芯片厂商2008年市场份额更新”。报告指出，在规模为184亿美元的汽车芯片市场中，飞思卡尔失去其先前绝对领先地位，其目前9.5%的市场份额，与竞争对手英飞凌不
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全球芯片市场复苏尚需时日
近期，英特尔、ＡＭＤ以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报。受整体市场需求萎缩影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季
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