模拟
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2008年硅晶圆市场销售额减少5.7% 供应商排名基本不变
市场研究公司Gartner指出，2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看，日本SHE仍排名第一，市占率达33.3%，增长0.8%，
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SIA：今年全球芯片销售额将达到1956亿美元
6月8日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。 SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6
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台湾与日本将共同投资台湾内存公司 联手抗衡韩厂
台湾“经济部”部长尹启铭周六表示，将由政府主导出资成立的台湾内存公司(TMC)，将获日本政府投资，但他不愿透露金额及其他细节。分析师解读，台湾及日本有此意外之举，应是希望藉此联合起来，与全球龙头——韩国三星
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AMD：芯片业Q1已触底 预计Q4销售将增长
AMD高级副总裁、产品部门总经理Rick Bergman表示，该公司销售预计要到第四季度才能增长，但全球经济环境正趋于稳定以及新产品的推出将帮助刺激消费者的科技产品支出。 AMD生产个人计算机用的微处理器。预计因预算紧
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中东大亨巨资突进 冲击半导体代工“四大”格局
未来的全球半导体代工业，也许将会出现这样一个局面：4个亚洲人与1个中东石油大亨全面格斗。 你一定知道全球前四大半导体代工企业，即台积电、联电、中芯国际[0.42-2.35%]、新加坡特许，它们都源自亚洲。 而中东石
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台积电 Global Foundries意外交锋 制程竞赛及抢客户戏码上演
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码！由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870，台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势，无独有偶地，AMD转投资的委外代工晶圆厂Glo
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IC竞争焦点转向模拟 电源市场倍受恩宠
由于相对稳定的利润空间以及相对较高的市场门槛，曾经被数字芯片技术光环所笼罩的模拟技术重新成为各大芯片厂商的宣传热点。在这一点上，TI和ADI近期的表现最为抢眼。即使在许多厂商紧缩银根的今天，前者仍然在执行其
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台积电为互联模型推出EDA数据格式iRCX
台积电（TSMC）公司日前开发了名为iRCX的EDA数据格式，用于台积电65纳米和40纳米工艺技术的互联模型。该EDA工具支持iRCX格式，能从iRCX格式的文件中读取准确的互联模型数据。台积电公司表示，这种的EDA数据，可用在与
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英飞凌扩展无锡工厂后端制造产能
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和无锡市人民政府新区管理委员会今日在江苏省无锡市举行签约仪式，到2011年，英飞凌将在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元扩建其无锡制造工厂，以推动无锡开发区高
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SIA：4月全球芯片销售额156亿美元 环比增6.4%
SIA日前表示，由于多种产品需求适度增长和渠道商补充库存，今年4月份全球芯片销售额较3月份增长了6.4%至156亿美元。 SIA表示，PC是芯片消耗大户，需求高于今年早些时候的预期。SIA总裁乔治-斯卡利思说，“目前分析师
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村田（中国）投资有限公司总部在上海迁入新址
【概 要】 村田制作所集团（以下简称为村田集团）的下属企业、统管大中华区销售活动的基地——村田（中国）投资有限公司的总部新办公大楼已在上海竣工。从2009年5月29日开始，村田（中国）投资有限公司的总部
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ANADIGICS以四项新专利确立技术领先地位
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射频(RF)功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。四项专利的亮点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率
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ZigBee 联盟验证第一批 ZigBee RF4CE 参考平台
面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清
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SanDisk和三星续签专利交*许可及闪存供应协议
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星电子株式会社今天宣布，双方已经签署了一项最终协议，对其半导体专利组合的交*许可进行续约。此外，两家公司还签署了一项闪存供应协议。根据此协议，三星会继续将其闪存产量的一部分
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全球芯片销售连增两月或复苏
旧金山6月1日电(记者毛磊)美国一家权威行业组织1日说,今年4月全球半导体芯片销售收入连续第二个月实现环比增长,表明信息技术市场可能部分出现复苏苗头。 美国半导体工业协会发布的最新报告显示,今年4月全球芯片销售
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