模拟
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AMD明年上半年45纳米处理器规划出炉
据台湾PC厂商透露，AMD更改新一代45纳米桌面处理器规划，中高端型号将改用“Phenom II” 品牌以作识别，中低端则保留“Athlon”品牌，首款AMD 45纳米桌面处理器将会于2009年1月开始陆续登场，并于2009年6月底前完全覆
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威盛计划剥离RISC处理器业务
受全球经济形势影响，VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务，以节约成本。 据悉，VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去，成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、工业PC和网络摄像机等
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日本瑞萨半导体将提升在中国芯片产能
瑞萨半导体管理（中国）有限公司董事长平泽大日前表示，瑞萨看好中国未来的发展，目前正在扩建位于北京的工厂，到2009年，其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。 加上位于苏州的
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2008年中国集成电路发展增幅仅5%
11月27日，中国半导体行业协会俞忠钰理事长在行业协会秘书长联席工作会议上表示，2008年对中国半导体产业来说，是很特殊的一年。 受全球经济危机的影响，国内的经济形势出现了很大的变化。 年初的经济令全球的分析
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爱立信意法半导体建合资公司 生产手机芯片
据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。 欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出
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更高技术VS更低价格：英特尔AMD寒冬对垒
“尽管面临金融危机，但产业创新的速度不能停下来，唯有产业创新，能拉动不景气的市场。”11月18日，英特尔中国区总经理杨叙接受采访时说道。 当日英特尔发布了最新的台式机芯片酷睿i7，这是首款45纳米工艺的芯片。
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百亿打造的芯片代工为何在华陷入困局？
百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题？从大唐入股中芯看起… 在全球金融海啸的推枯拉朽下，中国第一大半导体厂中芯国际，终于还是在11月11日，得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解，但
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英特尔美光量产34nm NAND闪存
英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm 32G MLC NAND Flash。 双方的合资公司IM Flash表示，明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-level cell）和SLC（Single-level cell）产品。 该公司称34nm NAND flash量产
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鸿海注资6英寸芯片代工厂元隆电子
全球电子代工业巨头鸿海集团正借助旗下投资公司向半导体代工领域延伸。日前，台湾地区二线半导体代工企业元隆电子公告说，公司即将完成一项私募案，欲发行3860万股(每股3.7元新台币)，大约筹措1.42亿元新台币。 有意
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2007年中国芯片销售额排名公布 英特尔蝉联第一
普华永道（PwC）近日发布报告，对2007年全球半导体厂商在中国芯片销售额进行了排名。英特尔、三星和东芝分列三甲。 报告还指出，2007年中国芯片消费量增长23%，消费量首次超过了全球消费量的1/3。
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晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成
因应通货紧缩时代来临，半导体企业全力严守现金为王的策略，多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事，及减少不必要的开销，企业全力迎接苦日子来临。 晶圆代工下游客户订单急缩，目前产能利用率跌破70
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台湾拟对DRAM厂商全面解禁 可在大陆投资建12吋厂
据台湾媒体报道，经济低迷使得台湾DRAM厂商亏损严重，台湾经济部工业局为拯救DRAM产业，内部正在规划，拟对DRAM厂到中国大陆设厂全部解禁，让厂商可以在中国大陆投资建12吋厂。 根据工业局的内部规划，DRAM产业特性
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大日本网屏开发成功VOC排放量为零的300mm晶圆清洗装置
大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁
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AMD在Fab 36晶圆厂开始测试32纳米芯片
前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company
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InvenSense明年营收估成长5倍 晶圆双雄积极争取合作
任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制订合作伙伴全球第一大陀螺仪供应商InvenSense全球执行长Steve Nasiri 19日表示，尽管景气不佳，但2009年有愈来愈多消费性终端商品采用该公司产品，粗估营收将可望较2008年大
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