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芯片代工三巨头齐发三季报 行业冬天不期而至
一荣俱荣，一损俱损。全球性金融危机，让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。 昨日，台积电（02330.HK）、台湾联电（2303.TW）、中芯国际（00981.HK）三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2
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不惧经济危机 英特尔在华开展三项新投资
据华尔街日报报道，虽然全球经济危机仍在肆虐，英特尔公司(Intel Corp.)麾下的风险投资部门却无意放缓其在中国的拓展步伐。英特尔投资部(Intel Capital)高管周二宣布将在中国进行三笔新的投资。 英特尔投资部亚太
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美国LSI减收但盈利，得益于存储器半导体业务
美国LSI公司发布了2008财年第三季度（7～9月）结算结果。销售额比上年同期减少1.8％，为7亿1431万美元。但营业损益及净损益由上年同期的亏损转为盈利，计入了2254万美元的营业利润和1137万美元的净利润。 拉动业绩
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意法半导体与NAVTEQ签订GPS技术合作协议
意法半导体（STM）宣布与NAVTEQ 公司签订技术合作协议，开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案，实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎（MPE）安装在一个很小的低成本模块内，
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研发乏力投资亏损 SIS无奈退出芯片组市场
据媒体报道，近期业界传出矽统（SIS）将退出PC芯片市场的消息。由于在研发技术方面无法赶上英特尔、AMD和Nvidia，矽统于2000年以来营运陷入了低潮期，2007年转投存储市场表现不佳，目前与英特尔的合作关系生变，前景
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日本IC产业冷暖变化
日本半导体产业风水轮流转。曾几何时，东芝曾经高高在上。而日本的多数其它芯片厂商都在亏损，为了能挤上排名榜而争得不亦乐乎。而今，则是另一番景象。以下把日本各家IC公司分成了热、不冷不热和冷三类。哪些公司能
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DRAM厂代工订单锐减 产能利用率低于50%
DRAM价格流血不止，DRAM厂12寸晶圆厂生产和销售DRAM芯片处于惨赔的状态，然南亚科的8寸晶圆厂和力晶分割8寸晶圆厂所成立的钜晶电子，目前产能利用率不到50%，而茂德的8寸晶圆厂则将在年底前关闭，目前台系3家DRAM厂是
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迎战台积电 联电展示28nm制程
台湾代工厂商联电（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，为推出28nm制程奠定基础。该技术既支持高k金属栅也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圆厂中进行28nm制程的研发，晶体管密度是40nm制程的两倍。在28nm平台上，UMC也
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欧德宁：英特尔可以应对目前的金融危机
英特尔总裁兼CEO欧德宁28日访华，第一站前往正在建设中的英特尔大连工厂。在英特尔公司与大连市人民政府联合发布会上，英特尔总裁兼CEO欧德宁表示，英特尔早在2006年即已重组，可以应对目前的金融危机。 欧德宁称，
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欧德宁：未来英特尔芯片将出现在手机和消费电子终端
英特尔总裁兼CEO欧德宁28日访华，第一站即前往正在建设中的英特尔大连工厂。在英特尔公司与大连市人民政府联合发布会上，欧德宁接受采访，他表示未来英特尔芯片将出现在手机和消费电子终端。 欧德宁在英特尔第三季度
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世纪晶源化合物半导体首期芯片厂投产
有着香港在深圳最大投资项目之称的世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地,昨日举行世纪晶源首期芯片厂投产庆典。据悉,该厂占地12000平方米,为目前化合物半导体全球单体最大芯片厂,产品属于光电产业链中的高
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CADEKA 发布业界最低噪声——0.60nV/√Hz——高速放大器
LOVELAND, COLORADO — 2008年10月15日 — CADEKA 发布了CLC1001与CLC1002两款具有当今市场上最低宽带噪声的高速放大器产品。0.60nV/√Hz 的输入电压噪声，比同档次产品中最接近的对手还低30%。 除了
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中芯国际65nm实现量产 45nm研发进展顺利
10月27日于北京举行的中芯国际技术研讨会传出消息，中芯国际的65nm逻辑Low-Leakage工艺已实现量产，明年第3－4季度，45nm工艺将实现量产。在刚刚结束的08财年第3季度，中芯国际来自国内IC设计公司的销售额较上季度增
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芯片制造业遭遇寒冬 硅片供应商Sumco业绩受损
全球第二大硅片生产商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。 Sumco称，“金融市场带来的影响是不确定性、公司客户的利润不断下降、资
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IMS：工业用驱动芯片实现两位数增长
根据IMS的研究报告，工业用驱动芯片将成为半导体和元件中的最强劲市场。该市场将从2007年的25亿美元增长到2011年的30亿美元之多。 驱动芯片出货量的增长要高于驱动芯片的半导体价值增长。持续较高的能源价格使得很
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