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USB速度潜力有多大？
最近，英特尔发布了USB 3.0规范草案。这是一种新一代的高速连接技术规范，计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它，还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的数据传输速度。USB 3.0的数据
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运动传感器市场前景看好 2011将达110亿美元
随着任天堂的Wii游戏机以及苹果公司的iPhone的成功，芯片厂商开始对运动传感芯片在便携式工具上的应用潜力信心大增。台湾芯片商台积电（TSMC）在引述一家独立研究报告称，使用加速计传感器来检测运动的微电子机械系统
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德州仪器推动IEEE 1149.7 新标准的开发与认证
随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将
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TDK 新建最先端大型高性能电波暗室
TDK 公司近日宣布，将在其位于千叶县市川市的技术中心建造一个大型高性能电波暗室。新电波暗室计划于 2009 年10 月前后建成，届时可进行世界高水平的电磁兼容测试、认证及整改实验。该设施由一个10 米法暗室、一个3
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二线主板厂商生存艰难：升技有意年底前退出
据来自台湾通路企业的消息透露，台湾代工大厂环隆电气(USI)旗下拥有“升技”品牌的环茂科技眼见P45系列主板表现仍然未见起色，已陆续减少出货量，更于今日向合作伙伴表示可能会在2008年底前逐步退出主板品
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“光纤智能传感一些关键技术”通过成果鉴定
近日，天津大学精仪学院和北京品傲光电科技有限公司共同承担的由国家自然科学基金、教育部等省部委基金资助和多项重点工程项目支持的项目“光纤智能的一些传感关键技术及在重大工程安全监测领域中的应用”
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MEMS传感器大热 驱动市场下一波增长
iSuppli公司预测，在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下，2012年全球微电机系统(MEMS)市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元，而MEMS传感器（sensor）也将超越致动器（actuator）市场。 喷墨头与德州仪器的
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有SLI压阵 NVIDIA不会放弃芯片组业务
日前，NVIDIA MCP芯片组营销部主管Tom Petersen表示，NVIDIA将会继续从事芯片组业务，2009年之后也不打算放弃。此后，NVIDIA芯片组业务部高级经理Drew Henry的一番言论与Tom Petersen不谋而合。Tom Petersen和Drew H
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运动传感器应用市场趋热
拜任天堂Wii游戏机和苹果iPhones成功出击所赐，移动装置所用的运动传感器潜力开始受到半导体厂商的重视。台湾晶圆代工大厂台积电援引研究机构的数据表示，今年微机电系统(MEMS)装置的市场规模可达73亿美元，2011年前
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ITC建议停止进口所有包含侵犯博通公司专利的SiRF GPS芯片产品
Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已经建议美国国际贸易委员会（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯专利权的芯片以及所有包含这些芯片的下游产品进口到美国。该建议涉及的产品包括个人导航设备（PND）、GPS模
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英特尔展出USB 3.0技术：实测速度惊人
Intel果然在旧金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技术，并第一次亮出了真正的传输速度，已经超过300MB/s。USB 3.0的理论最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣称借助它可以在60-70秒钟
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Wii、iPhone引爆MEMS市场
得益于任天堂Wii和苹果iPhone等产品的成功，芯片厂商发现了运动感应芯片在便携式电子产品中的潜力。 台积电援引媒体告指出，“微电子机械系统”（MEMS）设备市场规模今年可能达到73亿美元，到2011年市
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联电积极建置MEMS产线明年上半年投产
近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电M
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飞兆半导体举办第六届全球功率技术研讨会
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 将于9月起举办第六届全球技术研讨会，每个研讨会均为期一天，内容非常丰富，将为功率设计工程师提供开发高能效应用的设计技术、产品技术和行业发展趋势信息。2008 至 2009
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二季度全球服务器发货增长12.2%
市场调查公司Gartner公布今年二季度全球服务器市场调查报告称，尽管经济增长幅度放缓，但服务器的销售量仍然比去年同期增长了12.2%达到234.1万部，销售收入也比去年二季度增长了5.7%达到138.1亿美元。调查公司研究副
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