模拟
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Sematech称2010年推出450mm试用设备
芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推
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中芯国际0.11微米CIS工进入试产
虽然全球宏观经济不景气，中芯国际正借开发新技术芯片弥补损失，以期实现第3季度营收增长5-8%。 中芯国际日前宣布，已成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将
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电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势
金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平
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ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC
英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semicon
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成本杠杆倾斜,日企瑞萨将委托台积电代工
日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电(2330.TW: 行情)代工. 瑞萨是日立制作所(6501.T: 行情)与三菱电机(6503.T: 行情)的合资事业,共同社引述熟悉内
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台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光 EUV将用于22nm以下工艺
台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。 该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始
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聚积科技深耕LED驱动市场
10月15日，台湾聚积科技在深圳举办了“2008年最新LED驱动技术研讨会”，来自该公司的技术代表就LED显示和LED照明领域的产业趋势、技术难题、驱动市场动态等方面，同与会的百余名企业代表进行了深入交流。
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台晶圆代工厂无缘MEMS麦克风市场
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯
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力晶每天亏损1.5亿(台币)，恐怖数据另市场“咋舌”
DRAM厂第三季法说会明(21)日将由龙头厂商力晶打头阵，南科、华亚科22日召开，尽管市场早已预期DRAM厂商的第三季财报将大亏，但实际公布的亏损数字恐怕仍让市场“咋舌”。 分析师指出，龙头力晶平均每天一睁开眼睛就
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MEMS麦克风市场增速快 台晶圆代工厂遭冷遇
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗，为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场，继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场，苏格兰音效芯
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英特尔第三季度收入创新纪录，达 102 亿美元
英特尔公司公布了第三季度业绩：收入创新纪录，达到102亿美元，营业收入为31亿美元，净收入为20亿美元，每股收益（EPS）35美分。 “英特尔取得了公司发展史上最佳的第三季度收入，”英特尔公司总裁兼首席执行官保罗
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AMD第三季度亏6700万美元 盘后涨10%
北京时间10月17日消息，AMD今天发布了2008财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度净亏损6700万美元，大幅减亏超过华尔街分析师预期，但这已是该公司连续第八个季度亏损。 在截至9月27日的这一财季，AMD的净亏损为
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IMEC授权东芝动态可重构处理器技术
比利时研究机构IMEC宣布，已向东芝提供了低耗电动态可重构（dynamic reconfigurable）处理器技术的授权。此次授权合同包括IMEC开发的动态可重构处理器使用的架构模板“ADRES（Architecture for Dynamically Reconfig
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瑞士Numonyx与尔必达签约代工合同 使用300mm晶圆生产NOR闪存
瑞士Numonyx B.V.与尔必达(Elpida Memory)日前宣布，正式签订了尔必达广岛工厂为Numonyx生产NOR闪存的代工合同。双方已于2008年7月交换了基本意向书，此次达成了最终意向。Numonyx旨在通过生产委托来增加供应量，并削
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南亚科8吋厂减产 现有12吋产能直接转美光制程
面对DRAM产业寒风阵阵，南亚科也传出8吋晶圆厂开始加入减产行列，目前以代工为主的8吋晶圆厂，将减少承接利润太低的订单，而12吋晶圆厂的布局上，也出现大转弯，原本计划美光(Micron)68纳米制程的技术，将于年底新投
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