本文来源面包板社区现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧!缺陷一:“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元...
在振动试验中,监测通道的曲线经常会出现如下图1所示被截止的现象,特别是对于大量级(控制加速度比较大)、尺寸大机械结构复杂的试验体,且监测通道的加速度比较大(100G以上)的时候。这种现象称为监测通道的饱和截止现象(saturation)。图1监测通道的饱和截止曲线在分析问题产生原...
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床,使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若...
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器...
通常对某个频点上的阻抗匹配可利用SMITH圆图工具进行,两个器件肯定能搞定,即通过串并联电感或电容即可实现由圆图上任一点到另一点的阻抗匹配,但这是单频的。而手机天线是双频的,对其中一个频点匹配,必然会对另一个频点造成影响,因此阻抗匹配只能是在两个频段上折衷。在某一个频点匹配很容易...
本文来源于信号完整性作者:Hank ZumbahlenHankZumbahlen1989年进入ADI公司,最初担任驻加州的现场应用工程师。在过去数年中,他还作为高级应用工程师,参与了培训和研讨会发展工作。此前,他在Signetics(飞利浦)担任类似职位,还曾在多家公司担任设计工...
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后,意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言,制程工艺的竞争远不止此,所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
相信使用过热风枪的小伙伴们都会有这样一个想法:热风枪除了拆焊芯片,还可以用来干些什么呢?比如吹头发?烤串?这些骚操作不建议大家尝试了,因为隔壁充满好奇心的王二狗尝试过后,至今还在热风枪的阴影中,那头发的滋滋声、烤串的焦糊味久久不能忘怀!
Digitimes Research研究报告显示,2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出货量将达8.87亿块,到2026年这个数字将达到9.18亿块,复合年增长率为0.69%,到2023年市场将接近饱和。
在10月19日召开的2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,玄铁CPU已出货超25亿颗,成为国内应用规模最大的国产CPU。
在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
平头哥芯片家族、小蛮驴、AI大模型M6、量子计算机核心部件 ……每年的云栖大会,都会有一些最新研究成果重磅发布。10月19日开幕的云栖大会上,云芯片倚天710、云原生服务器“磐久” 已公开亮相。
10月19日上午消息,今天凌晨的发布会上,苹果公司推出配备M1 Pro和M1 Max 芯片的新款MacBook Pro电脑。他们的性能如何呢? 配备10核CPU和32核GPU的M1 Max 芯片的基准测试得分出现在网上。
在今年的五月下旬,台积电方面透露,其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速,预计今年下半年便可以进行试产,到了明年年末,就可以实现大规模的量产。这一消息的透露,并没有让众人心中掀起多少波澜,因为这本该如此的啊,台积电领先三星,那是一如往常的事,习以为常了。
从设计上看,它可能看起来与24英寸iMac和专业显示器XDR类似,苹果显然已经为该机器测试过Face ID,但这并不是一个已经确认的功能。