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三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片
三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
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全球芯片出货排名曝光：全球各大芯片厂家们都赚得盆满钵满！
在国内的芯片进口份额上，最高峰的时候曾经达到了3万亿，虽然目前依然是进口份额最高的，但在2020年的时候，很好的降低到了2.4万亿，对于这减少的6000亿的份额，
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全球首颗2nm芯片问世：指甲盖大小的芯片中集结500亿个晶体管
半导体制程已经进展到了3nm，今年开始试产，明年就将实现量产，之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm，目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段
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IBM和三星公布新型半导体芯片设计：这种设计可以延续摩尔定律？
近日，IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计，自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上，从而产生更紧凑的设备，并为智能手机长周期运行等铺平了道路。
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SK海力士加码中国市场上的布局：欲90 亿美元收购英特尔闪存业务
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商
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中国半导体芯片正在被美国卡脖子的今天，中国半导体将走向何方?
今世界正经历百年未有之大变局，摆在半导体行业研究的一个根本问题是：中国半导体将走向何方?我们拨开迷雾，梳理出未来中国半导体的三大方向。
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OPPO推出最强自研芯片，AI算力超过了苹果A15？
随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期，行业整体进入白热化竞争阶段，头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。
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中国已取代美国，成为世界排名第一的高技术制造大国？
哈佛大学贝尔弗中心7日发表的这份报告指出，中国制造业的巨大发展推动了研发进步。报告说：“中国已取代美国，成为世界排名第一的高技术制造大国。
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台积电给苹果“开后门”，让部分台积电的客户产生了极大的不满！
据报道，目前台积电十大客户营收占比已经被曝光，数据显示，苹果对台积电的营收贡献占比高达25.93%，苹果一家几乎养活了1/4个台积电。联发科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
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英特尔宣布，进军元宇宙，2023年提供7纳米芯片制造工艺
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。
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联发科天玑9000明年一季度上市，小米、OV、荣耀新品争相搭载
12月16日，联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台，这款芯片采用台积电4纳米制程，CPU采用了新一代Armv9架构，搭载Arm Mali-G710十核GPU
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联发科终于在高端芯片上找到自信， 对标高通指日可待！
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
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秒杀所有安卓芯的天玑9000 助力联发科连续拿下全球手机芯片市场第一
自进入5G时代以来，联发科好消息不断，深厚的技术研发实力和强劲产品力使其备受市场和业内关注。据调研机构Counterpoint的数据显示，联发科已经连续四个季度拿下全球手机芯片市场第一
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美国打压遏制中国硬科技发展：专挑IPO定价日制裁商汤科技
当传统的人工指导的智能变成了可以用更大规模的数据和算力来驱动的智能的时候，技术的突破才跳出了人的边界。2013年、2014年垂直行业领域产生了大量的质变，产生相应成熟或者市场教育度和认知度相对好的生产力的变革。
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石墨烯，约等于智商税？ 基础决定实力 工艺决定质量
石墨烯(Graphene)是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
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