厂商动态

北京灵奥科技基于亚马逊云科技打造大模型中间件助力企业加速应用生成式AI

北京——2024年6月27日北京灵奥科技基于亚马逊云科技的生成式AI、数据库和容器等云服务，打造大模型中间件，将基础模型优势和企业业务数据无缝结合，打通企业AI应用落地的最后一公里。灵奥科技现已服务全球超过30,000家用户，广泛覆盖电商、金融、法律、房地产、教育和能源等行业。

亚马逊云科技
2024-06-27

生成式AI 数据库
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性

2024 年 6 月 27 日，中国——意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。

意法半导体
2024-06-27

功率开关管 eFuse
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路

【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标，进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标，可用于比较不同产品对气候的影响。

英飞凌
2024-06-27

半导体低碳化碳足迹
OPPO大力推进5G-Advanced技术，助力5G进入新里程碑

全球数字化进程加速，无线通信技术的发展不断取得突破。国际标准化组织3GPP(第三代合作伙伴计划)近日在上海举行的第104次全会上正式冻结发布了R18版本。这一里程碑标志着5G进入了新的5G-Advanced时代，进一步提升了网络的性能和应用能力。

OPPO
2024-06-27

服务器人工智能 5G
Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号

Syensqo在电池展上发布了新型PVDF牌号Solef® ZA830。Solef® ZA830是公司PVDF产品组合的最新成员，专为使用高镍正极活性材料制造的电池而设计，提供了卓越的正极粘合力和加工性能。

厂商文章
2024-06-27

汽车电子电池
超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ

6月26日，南芯科技宣布推出车规级电子保险丝（eFuse）SC77010BQ/SC77010Q，凭借60V的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障。

厂商文章
2024-06-27

汽车电子南芯科技
探索数据新境界——铁威马D4-320，您的私人数据中心

铁威马D4-320硬盘柜,就是一款集高性能、高容量、高安全性和高易用性于一身的硬盘柜,正为这一挑战提供了完美的解决方案。

TERRAMASTER
2024-06-26

铁威马铁威马D4-320
安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁

安富利宣布，Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。

e络盟
2024-06-26

元器件连接器无源器件
HOLTEK新推出HT45B3315 CAN Bus Controller

HT45B3315整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，具SPI及I²C通信接口，应用温度范围-40°C~105°C。

Holtek
2024-06-26

工业控制 CAN
HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU

BH67F5372内建24-bit ADC电路，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度测量。另搭配12-bit ADC，转换速度达125kHz，实现快速测量。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通信接口。内建LCD Driver可直推LCD panel。

Holtek
2024-06-26

MCU ADC电路
HOLTEK新推出HT32F49153/163 USB OTG Arm® Cortex®-M4 32-bit单片机

Holtek持续扩展中高阶市场产品应用，推出全新HT32F49153/HT32F49163系列32-bit单片机，采用高效能Arm® Cortex®-M4核心，提供单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。该核心亦具备完整DSP指令与内存保护单元(MPU)，增强数值运算效能与应用安全性，并提供多种节能模式，适用于各种应用场景，如嵌入式系统、工业控制、物联网、智慧家庭等。

Holtek
2024-06-26

工业控制嵌入式系统单片机
HOLTEK新推出BA45F6966复合型感烟与一氧化碳/燃气探测器MCU

Holtek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966，相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间，可以符合更多样复合型感烟探测产品，例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。

Holtek
2024-06-26

MCU 燃气探测器
HOLTEK新推出HT82V42A单通道CCD/CIS模拟信号处理器整合LED驱动器

Holtek持续精进模拟信号处理器产品范畴，新推出HT82V42A单通道CCD/CIS模拟信号处理器，内建LED驱动器可简化系统复杂度，提供较高的性价比。模拟前端(AFE)采用3.3V电源，5V电源提供给LED驱动器。适合扫描仪及多功能事务机应用。

Holtek
2024-06-26

模拟信号处理器 LED驱动器
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU

Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点，新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。搭配充电器量产工装，同时提升量产速度，降低生产线人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

Holtek
2024-06-26

充电器 MCU
TrendForce集邦咨询：零组件厂商积极切入!预估2025年全球卫星市场产值达3570亿美元

Jun. 26, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告《卫星产业发展关键推手--低轨卫星大厂供应链策略与挑战分析》内容，随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升，驱动全球卫星零组件供应商陆续切入星链(Starlink)与一网(OneWeb)两家主要卫星大厂供应体系，预估2021~2025年全球卫星市场产值从2830亿提升至3570亿美元，年复合成长率(CAGR)2.6%。

TrendForce集邦咨询
2024-06-26

滤波器分离器