Jul. 1, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外,在ODMs供应链的调查也发现,服务器出货除第一季呈现淡季外,第二季与第三季有呈现季增的趋势。
本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。
聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用
Pickering为最受欢迎的四个继电器系列,即112、113、116和122系列,提升了50-100%的额定功率
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品,覆盖9个领域的应用解决方案,并有50多位行业专家亲临现场,为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果,更将展现科技如何为社会带来积极变革。
在自媒体蓬勃发展的今天,内容创作者们面临着前所未有的挑战与机遇。他们需要在海量的素材中快速找到所需,同时保证数据的安全与高效传输。而这一切,都离不开一款强大而稳定的网络附加存储(NAS)设备。今天,我们将为大家介绍一款自媒体打工人的得力助手——铁威马F4-424 。
Jun. 28, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度越趋积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》,由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面,涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服务。
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板,核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计,可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同,细分为6种型号,eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。
024年6月21日至23日,华为开发者大会(HDC)2024在中国松山湖举行,在6月22日的“开发者主题演讲”环节,鸿蒙先锋开发者伙伴围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破 4大特征进行了分享。微博技术专家徐嵩在《微博基于HarmonyOS NEXT的开发实践》中,介绍了开发套件中的“创新突破”相关内容,展示了微博在创新体验和基础体验两方面的实践。
华为开发者大会(HDC)2024于6月21日至23日在中国松山湖举行。6月22日的“开发者主题演讲”环节上,多位不同行业背景的鸿蒙先锋开发者分享了他们在鸿蒙原生应用开发过程中的独到见解和实践经验,他们围绕HarmonyOS NEXT开发者解决方案的四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破,进行了议题分享。小红书技术VP风笛率先登台,分享了小红书在HarmonyOS NEXT下的创新实践,着重介绍了小红书如何通过HarmonyOS NEXT开发套件来提升效率并为用户体验优化注入新的活力。
2024年6月21日-23日,华为开发者大会(HDC)2024在中国松山湖成功举办,大会第二天上午举办的“开发者主题演讲”成为了开发者们关注的焦点。华为在会上详尽介绍了创新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案特色功能,该方案具备四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破。鸿蒙先锋开发者伙伴们围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案,分享了他们开发鸿蒙原生应用的成功案例和实践经验。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)已选择是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以简化和自动化其在班加罗尔实验室的5G外场到实验室工作流程。这一全面的端到端5G无线协议信令解决方案通过加速在测试实验室环境中复制、分析和解决5G外场问题,改善最终用户体验质量(QoE)。
伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月28日 – 全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕,最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案,来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限:在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告,集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
2024年6月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书,深入介绍无线连接技术。