厂商动态

TrendForce集邦咨询：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三

Jun. 12, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软;与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

TrendForce集邦咨询
2024-06-13

晶圆代工 AI 服务器大语言模型
凯柏胶宝®荣获GRS认证：再次证实了其创新和可持续发展的承诺

凯柏胶宝®- 全球热塑性弹性体 (TPE) 制造商其位于马来西亚生产基地的精选可持续TPE化合物已获得了全球回收标准 (GRS)的认证。该认证的可持续TPE适用于个人护理、家用电器、可穿戴设备和消费电子应用等领域。

凯柏胶宝
2024-06-13

消费电子可持续发展、可穿戴设备
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求

符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装

Nexperia
2024-06-13

二极管可持续能源 SiC
亚马逊云科技在re:Inforce 2024全球大会上推出众多安全服务新功能

北京——2024年6月12日亚马逊云科技在re:Inforce 2024全球大会上宣布推出多项安全服务新功能，涵盖恶意软件防护、生成式AI驱动安全、身份访问和管理等，帮助用户更轻松、安全地在亚马逊云科技上进行构建。具体包括将Amazon GuardDuty恶意防护功能扩展至Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)，推出Amazon CloudTrail Lake基于生成式AI的自然语言查询功能(预览版)，Amazon Identity and Access Management (Amazon IAM)支持使用通行密钥作为第二个身份验证因素，Amazon IAM访问分析器提供针对未使用的访问权限建议以达成最小权限以及为公共和关键资源的访问提供策略访问，Amazon Cloud WAN 推出服务嵌入功能，Amazon Private Certificate Authority (Amazon Private CA)引入了对简单证书注册协议(SCEP)的支持等等。

亚马逊云科技
2024-06-13

防火墙生成式AI
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模块，助力可再生能源应用简化设计并降低成本

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

安森美(onsemi)
2024-06-13

可再生能源电机驱动器 IGBT 模块
英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列

【2024年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。

英飞凌
2024-06-12

传感器汽车底盘系统
2024年全球电子分销商50强揭晓：Ample Solutions集团入选！

近日，Supply Chain Connect发布“全球电子分销商50强”榜单(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List)，Ample Solutions集团荣幸地跻身其中。这一荣誉不仅是对我们在全球电子元器件分销领域卓越成就的认可，也是对我们坚守客户承诺的肯定。展望未来，我们将继续秉承创新精神，提供卓越的服务，满足客户需求，引领行业发展，携手共创更加辉煌的明天。

厂商文章
2024-06-11

工业自动化电子元器件
英特尔软硬协同，优化阿里云通义千问2 AI模型

一直以来，英特尔致力于与行业领先、创新的生态伙伴开展合作，并针对AI模型进行优化。近日，英特尔宣布其数据中心、客户端和边缘的AI解决方案为阿里云通义千问2(Qwen2)的全球发布提供支持。

Intel
2024-06-11

数据中心 AI模型
采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。

Achronix半导体
2024-06-11

FPGA 大模型 LLM
TrendForce集邦咨询：AI应用将逐步完善推升消费者需求，预估2025年AI NB渗透率将增长两成

Jun. 11, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响，整体而言，入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素，而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI NB机种释出，刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求，预期全年出货量将达到1亿7,345万台，较2023年成长3.6%。

TrendForce集邦咨询
2024-06-11

AI 笔电
Diodes 公司 13.5Gbps 高速视频开关支持最新标准

【2024 年 6 月 11 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。

Diodes Incorporated
2024-06-11

开关嵌入式显示器
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析

摘要：本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一个数学模型，根据Vth 选择标准，预测当逆变器工作在电动汽车常用的电压和功率范围内时的热不平衡现象。此外，我们还能够延长测试时间，以便分析在电动汽车生命周期典型电流负荷下的芯片行为。测试结果表明，根据阈压为模块选择适合的裸片可以优化散热性能，减少热失衡现象。

意法半导体
2024-06-11

电动汽车大功率碳化硅电驱逆变器
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠

厂商文章
2024-06-11

数据中心逆变器工业开关电源
SECO赛柯携手MediaTek重新定义工业物联网

SECO赛柯亮相上海嵌入式展会，带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。

厂商文章
2024-06-11

半导体工业物联网
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化!

ROHM
2024-06-11

MOSFET 牵引逆变器 SiC