节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50%,有助于减少元器件数量并简化设计。
近年来,中科可控市场份额稳步提升,2023年出货量占比为17.5%,位居金融信创服务器市场榜首。
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案。
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。
5-50瓦封装电源采用PCB和机箱安装封装的塑料外壳。机箱安装型号适用于螺丝端子或可选的JST连接器。它们扩展的输入范围 90-305 VAC使其成为众多工业和家庭/建筑应用的理想选择。
罗德与施瓦茨与SmartViser携手开发了一种用于测试符合欧盟销售的智能手机和平板电脑的新Energy Efficiency Index(EEI)标签法规的解决方案。该解决方案的核心是R&S CMX500,这是一款支持所有信令用例的端到端测试的无线通信测试仪,结合了SmartViser的viSer测试自动化应用程序 - 适用于Android和iOS。两家公司将在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上展示这一解决方案。
Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
相较以往,我们现在拥有更多有关人体健康的信息。人工智能/机器学习(AI/ML)的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时,新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。
电动汽车(EV)电池技术不断推陈出新,成为了支撑电动交通突飞猛进的关键汽车技术之一。2022 年,EV 电池组的平均成本为 153 美元/kWh,相当于 15 年间下降了 90%。
开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。
近日,世界知识产权组织(WIPO)公布2023年PCT国际专利申请量排名。OPPO以1766件PCT国际专利申请量位居申请人排行榜全球第九,中国企业第四。这也是OPPO连续第五年位列PCT专利申请排行榜全球前十,展现出深厚的创新实力。
模拟与混合信号事业部将提供行业领先的技术为汽车、工业和云端市场提供全面的系统解决方案
生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。
2024年3月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计,可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 (VR) 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。
2024年3月12日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs),以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。