厂商动态

罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被台达电子（Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”）Innergie 品牌的45W输出AC适配器（快速充电器）“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA”，提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。

ROHM
2024-02-27

适配器 IoT 充电器
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用

2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品，带来AI体验方式新探索。

OPPO
2024-02-27

数据中心 AI OPPO Air Glass 3
OPPO于MWC 2024发布全新OPPO Air Glass 3，面向全球展现AI时代新探索

2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 秉持成为AI技术推动者与普及者的战略方向，OPPO于2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间发布全新一代辅助现实智能眼镜OPPO Air Glass 3概念产品，通过手机端专属APP，实现AI大模型AndesGPT在新形态硬件上的全时无负担体验。OPPO还在MWC前夕宣布成立AI中心并发布《AI手机白皮书》，正式开启“AI手机”时代，依托丰富技术洞察与研发实力，不断探索AI技术与用户体验创新。

OPPO
2024-02-27

AI 智能眼镜 AR游戏
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣

STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性

意法半导体
2024-02-27

MOSFET 碳化硅隔离栅极驱动器
英特尔发布网络与边缘创新产品，驱动未来基础设施现代化及货币化转型

在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上，超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案，用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。

Intel
2024-02-27

处理器 AI 5G
第五代英特尔至强处理器展现强大迭代性能，助力企业客户全新升级

英特尔最新发布的第五代至强可扩展处理器，拥有多达64个核心，性能提升高达1.4倍。

Intel
2024-02-27

半导体数据中心至强处理器
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%

Power Integrations
2024-02-27

智能家居显示器功率变换器
AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟

新联盟重点关注前沿的创新研发，通过释放 AI 的力量，推动 5G 和即将到来的 6G 无线接入网络的转型

NVIDIA
2024-02-27

AI 5G 6G
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系

【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。

英飞凌
2024-02-27

半导体英飞凌
更安全、更先进、更舒适：OLED显示技术引领新一代驾乘体验

OLED器件能以独特的方式实现折叠、卷曲和塑形，为汽车设计师提供了广阔的应用可能。得益于其高度适形性以及令人惊艳的视觉效果，OLED显示屏拥有着广泛的应用前景。

厂商文章
2024-02-26

汽车电子 OLED
Qorvo® 将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围

近日，Qorvo宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商，其产品用于航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。交易预计将于2024年第一季度完成。

Qorvo
2024-02-26

射频 5G
Arm更新Neoverse产品路线图，实现基于Arm平台的人工智能基础设施

● Arm宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统：（1）Arm Neoverse CSS V3是高性能V系列产品组合中的首款Neoverse CSS产品；与CSS N2相比，其单芯片性能可提高50%；（2）Arm Neoverse CSS N3拓展了Arm领先的N系列CSS产品路线图；与CSS N2相比，其每瓦性能可提升20%。 ● 在短短四个月内，Arm全面设计生态项目已吸引超过20家成员加入，并在三家领先的代工厂进行系统级芯片和芯粒设计。

Arm
2024-02-26

人工智能 AI
SABIC ULTEM™树脂助力BLICKFELD首款智能LIDAR激光雷达实现复杂的光学器件保持架设计

● Blickfeld新推出的Qb2设备是首款可以通过单个设备捕获和处理3D数据的智能LiDAR传感器。 ● SABIC的ULTEM™树脂帮助这款产品实现了高度复杂的光学器件保持架设计，并且相较于铝质材料，可以降低总体的系统成本。

厂商文章
2024-02-26

SABIC 树脂材料
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能。

VISHAY
2024-02-26

半导体
TrendForce集邦咨询：AI应用助力，预估2024年手机相机镜头市场回温，年增达3.8%

Feb. 26, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受惠于生成式AI带起AI智能手机趋势，三星首支搭载AI功能为营销亮点的高端机型S24系列出货占比有望增加。本次搭载于S24系列上的新AI相机应用，除了透过全新的ProVisual Engine算法，使照片中的物体都能进行个别的优化处理，进一步提升画面清晰度与降低噪点外，于防手震方面，透过全新的算法辅助，相机能够区分出拍摄者与被摄主体的身体移动状态，显著提升降噪效果。考量高端产品拥有较多镜头数量的情况下，TrendForce集邦咨询预估2024年全球智能手机相机镜头(Smartphone Camera)出货量年增3.8%，约42.2亿颗。

TrendForce集邦咨询
2024-02-26

智能手机 AI 潜望式镜头模块