厂商动态
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M-LB-4000两段式浪涌保护器
倍加福全新的M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能，可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性： 由于保护功能完全置于插入式保护模块中，因此更换时无需重新布线。
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氨成为未来全球氢能基础设施的解决方案
随着电气化程度的加快，氢将作为能源转型的关键因素发挥重要作用。这将涉及从能源的长期储存到所有化石燃料的分子置换等各个方面。遗憾的是，德国没有足够的空间通过本国生产来满足未来的全部需求。目前的假设是，进口量将在60%到70%之间。
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TrendForce集邦咨询：AI需求高涨，2024年Server DRAM单机平均搭载容量年增预估17.3%，领先其他应用
Feb. 5 2024 ---- 2024年市场持续聚焦AI议题，供应商也陆续推出AI高端芯片，随着运算速度的提升，TrendForce集邦咨询表示，2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%;Enterprise SSD则预估年增13.2%。
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HOLTEK新推出HT32F67575双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU
Holtek新推出HT32F67575 Arm® Cortex®双内核(M33 & M0+)低功耗蓝牙MCU，通过蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG) BT5.3认证，具备超低功耗的接收器，在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA，接收灵敏度达-96dBm；在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA，支持最高+10dBm的发射功率。非常适合于运动、健身、健康监测等穿戴式/手持装置应用。
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Holtek新推出BS65F2042 NFC读写器触控单片机
Holtek新推出触控Flash MCU具NFC读写器功能产品BS65F2042，具备充足的系统资源，使用I²C通信控制减少与主控MCU的接线数量，并且提供侦测时序调控功能，解决触控按键与NFC干扰问题。适合智能门锁、门禁应用、智能家电、玩具等应用产品。
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意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
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贸泽开售支持工业、无人机和机器人应用的TDK InvenSense IIM-20670 MotionTracking MEMS器件
2024年2月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TDK InvenSense的IIM-20670 MotionTracking® MEMS器件。IIM-20670是一款坚固耐用的SmartIndustrial™ 6轴惯性测量单元 (IMU)，适用于倾斜和稳定应用。该器件支持需要极高温度稳定性和极强抗振性的工业应用。IIM-20670是工业自动化、5G平台、机器人以及工业和农业无人机的理想选择。
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世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商”
2024年1月，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称：晶丰明源）2024经销商大会在惠州召开。Synergy世辉凭借过去一年在中国市场的出色表现，获得晶丰明源“2023年度银牌经销商”以及“项目突破领先奖”。
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HOLTEK新推出HT45F5Q-6充电器MCU
Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出资源丰富的 HT45F5Q-6 Flash MCU，封装引脚兼容 HT45F5Q-5，提升工作频率至20MHz，扩充ROM/RAM/EEPROM等资源，搭配充电器量产工装治具，同时提升量产速度，也降低生产在线所需人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
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HOLTEK新推出BA45F25250/25260感烟探测器MCU
Holtek新推出整合双通道感烟侦测AFE与IR LED驱动专用Flash MCU BA45F25250/BA45F25260，相较于之前推出的BA45F5250/5260，除引脚兼容并可支持蓝光LED发射及增加LXT计算传感器使用年限，适用于感烟侦测报警器产品应用。
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HOLTEK新推出HT45F2440 TWS耳机充电盒MCU
Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐压24V与最大1A的线性充电管理可保护充电盒在异常USB-C电压连接时不损坏，于正常电压时缩短充电时间，内建5µA低功耗同步升压器可持续供电给耳机，延长TWS耳机使用时间。
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NECTO Studio 6.0赋能开发人员使电路充满活力
MIKROE增加了图形功能，CLANG支持ARM和RISC-V以及许多其他功能
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格创东智携手工控巨头菲尼克斯共同构建工业智能发展新生态！
2月1日,格创东智与菲尼克斯中国正式签署战略合作协议,双方将聚焦软硬融合的工业智能战略,围绕工业现场自动化产品与数字化技术研发、工业智能创新解决方案打造等展开紧密合作,赋能工业数字化转型变革。菲尼克斯中国CEO顾建党、副总裁彭晓伟、杨斌,格创东智CEO何军、平台教育事业部总经理任学良等双方代表出席签约仪式。
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英飞凌与本田签署战略合作备忘录，携手开发汽车半导体解决方案
【2024年2月2日，德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，与本田技研工业株式会社（简称“本田”，下同）签署谅解备忘录（MoU），建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论，鼓励和促进相互之间的专业知识交流，并在加快新技术上市的项目上开展合作。
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Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
● 颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升； ● 与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍； ● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案； ● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案； ● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求。
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