厂商动态
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什么是数据采集DAQ？
数据采集（DAQ）指的是测量电压、电流、温度、压力、声音或运动等电气或物理参数的过程。为了分析和存储相关信号以供后续处理，我们必须将这些信号转换为数字数据。对科学研究、工业自动化、环境监测和医疗诊断等众多应用而言，DAQ系统都是其不可或缺的组成部分。
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英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量
【2024年1月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。该传感器采用晶圆级封装，适用于线性和角度增量位置检测。这款半导体器件符合JEDEC JESD47K标准，适用于工业和消费应用并且可替代光学编码器和解码器，尤其适合用于摄像机定位镜头的变焦和对焦调整。
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OPPO百万欧气新春有礼，最高享优惠800元
日前，OPPO新春促销活动正式开启!即日起至2月9日，多款热销机型限时优惠800元，更有至高24期分期免息、以旧换新、保值焕新双重超值玩法以供选择。
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均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能
在汽车电源管理系统中做分布式智能设计时，对于智能功率开关，确保保护机制是否真正实现了智能至关重要，尤其是在涉及多通道驱动器的场景中，因为即使是轻微的电流失衡或意外的负载短路都会影响保护效果。
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针对DDR5电竞模块提供1.0V I3C接口以及高效电竞灯光控制LLSI接口应用
新唐科技推出NUC1263系列32位Arm Cortex-M23微控制器
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英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
【2024年1月29日，德国慕尼黑和美国纽约州马耳他讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与格芯（GlobalFoundries，Nasdaq代码：GFS）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。
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OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
近日，由中国互联网新闻中心（中国网）主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累，入选2023年度创新企业，展现出在科技创新领域的领先实力。
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凯柏胶宝®: 为尖端手机配件提供创新可持续TPE解决方案
手机配件市场迎来了前所未有的需求激增，消费者正在寻求更尖端、功能性更强和时尚的智能手机配件。为了满足这一需求，凯柏胶宝® 推出了 RC/AD1/AP 系列，为手机配件制造商提供创新的解决方案。
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凯柏胶宝®：创新TPE解决方案提升浴室配件品质
作为全球领先的热塑性弹性体 (TPE) 产品和定制工程解决方案的制造商，凯柏胶宝® 准备通过其面向亚太地区的先进热塑宝K (THERMOLAST® K) 系列 改变浴室配件的市场。利用热塑性弹性体的独特性能，这些创新TPE能为浴室配件带来了更好的舒适性、抓握力和耐用性。
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英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
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瑞萨推出全新四通道视频解码器，助力车载摄像头实现经济型环视应用
车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频；与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成。
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尼得科动力系统开发出行业先进的用于诊断窜气泄漏的电磁阀产品
在内燃机中,活塞和容纳活塞的气缸之间有细小的间隙,在燃烧行程中产生的高压废气和未燃烧的混合气体泄漏到曲轴箱内。这种气体被成为“窜气”,是造成大气污染的原因之一。因此,目前的车辆都要求采用密封的曲轴箱,这种结构不会释放气体,而是将聚集在内部的气体通过还原装置送回到进气管,与新的进气混合后再送回到燃料室。
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TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
Jan. 26, 2024 ---- 英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。
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第十三届公益节北京举办，传递新时代公益生机与活力
1月23日至24日，由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十三届公益节暨2023ESG影响力年会在北京举行。
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战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
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