Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型,持续推进智能家居互联互通
随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强,构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法,力求在保障质量的前提下,实现生产效率的最优化。
业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势,联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步,罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅(SiC)塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。
2024年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1,在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块,适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。
中国深圳 – 随着TITAN Core的推出,TITAN Haptics泰坦触觉在中国市场的融合步伐持续加快。触觉技术正受到越来越多的关注,市场对该领域研究的需求也随之增长。为此,中国多所顶尖高校积极开设相关课程,并设立专门实验室,深入研究触觉技术。这些学术举措不仅推动了触觉技术在机器人、虚拟现实、医疗技术等多个领域的应用开发,还为行业的技术创新与进步提供了有力支持。学术界对触觉技术的高度重视正不断催生新的突破,加速行业发展。
提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。
【2024年11月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出适用于12 V无刷直流(BLDC)电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC,英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262(ASIL D)标准,非常适用于线控制动和线控转向系统,这些系统在未来将取消传统的机械连接。
德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布新一代无线电池管理系统(BMS)解决方案,恩智浦拥有业内最丰富的UWB产品组合之一,方案集成了UWB的强大功能。新一代UWB BMS解决方案是克服开发挑战的下一步,旨在解决制造过程中成本高昂和工艺复杂等问题,从而加速电动汽车(EV)采纳。
10月24日,北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下,走进了泰克先进半导体开放实验室,开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的,是为了让学生们跳出课本,近距离感受行业脉搏,体验产教结合的魅力。
Nov. 25, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年全球笔记本电脑市场受高利率与地缘因素影响,需求回温速度缓慢,预计全年出货量为1.74亿台,年增3.9%。展望2025年,美国大选已落幕,而联准会2024年9月启动降息,将有助于资金流动,加上Windows 10终止服务与商务换机需求的刺激,预期明年笔电出货将年增4.9%,达到1.83亿台。
上海,2024年11月25日。2024年上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)作为全球汽车行业翘首以盼的年度盛事,将于2024年12月2至5日在国家会展中心(上海)隆重举行。本届Automechanika Shanghai精心设置多个亮点主题专区,匠心打造了规模空前的80多场丰富多元的同期活动,汇聚400余位业界领袖及行业专家,为全球汽车产业链的各个环节提供一个多维度的行业信息共享和商贸交流平台,助力推动人才培育,促进全球汽车产业的深度联结,为构建一个更加绿色、智能、可持续的汽车产业未来蓄力赋能。本届展会整体展示面积达35万平方米、覆盖14个展厅,将吸引6,700多家参展企业展示汽车产业的前沿技术及创新成果,共襄盛举。
2024年11月22日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内,意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型,预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一个中期财务模型,预计2027-2028年营收约为180 亿美元,营业利润率在 22% 至 24% 之间。