厂商动态
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英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
【2024年11月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。这款由软件、工具和资源组成的综合解决方案可用于开发、配置和监控电机控制应用。该解决方案适用于各类电机，开发人员能通过它快速、高效地推出高性能电机控制应用。该套件支持工业、机器人和消费应用，例如家用电器、暖通空调、无人机、轻型电动汽车等。
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贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 引领智慧工厂融合新趋势
2024年11月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2024贸泽电子技术创新论坛收官活动将于11月22日13:00-17:30在厦门隆重举办。本次论坛聚焦“智慧工厂”主题，特邀来自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等国际知名厂商的专家，以及重庆邮电大学的资深教授和电子电力技术专家，共同探讨智能制造时代的技术发展和应用解决方案。此次活动旨在为企业的数字化转型提供深刻洞见与支持，推动行业的创新与发展。
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新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨IsoVu™ 隔离电流探头特别适用的两种应用。
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[产业洞察] TrendForce发布“2025十大重点科技领域市场趋势预测”
Nov. 21, 2024 ---- 2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技领域的市场趋势预测”，详情请见下方：
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Bourns 推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
Bourns 推出 Riedon™ PF2203/PFS35 系列高功率厚膜电阻功率高达 35W，具备低 TCR 和精准公差选项
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Bourns 全新高脉冲制动电阻系列问世，展现卓越能量消散能力
Bourns 推出 Riedon™ 型号 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制动电阻，具有高达 500 瓦的额定功率，并支持高达 +275 °C 的扩展温度范围
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富昌电子于杭州举办技术日活动，聚焦新能源“芯”机遇
富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。
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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
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英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新
【2024年11月21日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。英飞凌的AURIX™ TC4x 系列专为新型 E/E 架构设计，该系列扩展了汽车微控制器单元（MCU）的功能，实现了安全可靠的处理。该MCU系列支持多Gbit以太网、PCI Express等高速通信接口以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型接口，可在汽车制造商实现下一代E/E架构时提供出色的性能、数据吞吐量和灵活性。
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亚马逊云科技携手Sheltered Harbor助力金融行业抵御勒索软件威胁
亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商
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后摩尔时代的创新：在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4，助力AIoT应用
在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下，FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用，其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。
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第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注
11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”，601137.SH）作为新材料领域的领军企业，携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。
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香港生产力促进局欢迎香港特区政府公布《河套深港科技创新合作区香港园区发展纲要》
香港生产力促进局（生产力局）欢迎香港特区政府今日（11月20日）公布《河套深港科技创新合作区香港园区发展纲要》，将全力支持并配合园区的发展愿景、策略和目标，推动香港加快建设成为国际创新科技中心，实现高质量发展，更好融入国家发展大局。
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两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点，但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家，出行更依赖于经济的两轮电动车，包括踏板式摩托车、重型摩托车、电动摩托车、电动轻便摩托车和电动自行车。这些两轮电动车紧跟四轮电动车的设计趋势，采用触摸屏进行控制，而不用物理旋钮、按钮和机械表盘。
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。
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