厂商动态
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香港生产力促进局与优质教育基金推展“电子学习配套计划”
“电子学习配套计划”的22个项目涵盖人工智能、虚拟现实、增强现实、大数据等新兴技术，适合不同学科和级别使用。
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HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V服务器散热风扇MCU
Holtek针对服务器及电竞应用相关散热需求，新推出具高集成化、高稳定度特性的12V服务器散热风扇MCU BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C，针对单相/三相电机整合MCU、LDO、36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测电路。
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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
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TrendForce集邦咨询: 固态电池进入试产，2035年成本预计降至0.6-0.7元(人民币/Wh)
Oct. 31, 2024 ---- 近年来，产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随著业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。
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长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之三——应对 PCB 设计中的复杂性挑战
磁电流传感器为传统的电流测量方法提供了更简单的解决方案，从而彻底改变了 PCB 的设计。这些传感器将多个元件整合到单个集成电路中，降低设计复杂性并提高系统整体性能。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之二——应对 PCB 设计中的热量挑战
磁电流传感器针对传统的电流测量方法提供一种精简且热效率高的解决方案，显著降低发热量并减小 PCB 上的元件尺寸，这对于紧凑型电子设计至关重要。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战
随着对小型电子设备的需求不断增长，工程师面临的一项重大挑战，就是如何在有限的 PCB 面积内集成所有必要组件。电子设计的一个关键方面是电流测量，这对于监控和控制能源使用、确保安全和提高电子系统的整体性能至关重要。然而，传统的电流检测方法，尤其是涉及分流电阻的方法，其中存在诸多困难。这些方法通常需要额外的放大器和滤波器，这不仅占用宝贵的 PCB 空间，而且还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。
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英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。
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两岸青年贵阳行，打卡“年轻人的城市公园”OPPO丨一加 旗舰店
10月27日，作为贵阳市文化旅游对外传播系列活动“探寻阳明文化 感受人文魅力——两岸青年贵阳行”活动走进OPPO｜一加 旗舰店（贵阳万象城店），十余位两岸杰出青年深入参观OPPO｜一加 旗舰店（贵阳万象城店），与工作人员进行交流并参与游戏互动，深度体验贵州民俗文化与潮流科技的碰撞与融合。
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深入了解电防胶：安全性、危害与防护措施
电防胶也称做三防漆、三防胶，是一种特殊配方的防护涂料，主要用于保护线路板及其相关设备免受环境侵蚀，提高电子设备的可靠性和使用寿命。因优异的防护性能被广泛应用于电子设备中，也关联着我们生活上的方方面面。然而，有许多人对电防胶的安全性有疑问，特别是“电防胶是否有毒？”“对人体会不会有危害？”等问题。
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铁威马F6-424 Max：NAS简化繁琐工作流程
在数字化转型的浪潮中,企业与个人用户都面临着数据量激增的挑战。如何高效、安全地存储、管理和访问这些数据,成为了亟待解决的问题。网络附加存储(NAS)设备应运而生,它不仅提供了大容量的存储空间,还通过智能化管理简化了繁琐的工作流程。其中,铁威马F6-424 Max作为一款高性能NAS产品,凭借其卓越的性能和丰富的功能,成为了众多用户的首选。
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
2024年10月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面面。随着数字化程度不断提高，智慧城市技术不仅强化了基础设施，更改善了人们的日常生活，例如通过集成智能电表传感器来收集有关能源和水的珍贵数据。
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品，包括来自行业领先供应商的各种新品，了解其系统集成商网络计划，并参与令人兴奋的抽奖活动。
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