厂商动态
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Raythink燧石技术双光测温卡片热像仪发布，狭小空间、近距离温度可视化神器
燧石技术品牌Raythink发布旗下第一款双光测温卡片热像仪TN220，为电力、新能源、工业制造等领域提供了一种狭小空间、近距离可视化温度监测方案。
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喜讯！炬芯科技ATS3031荣获“2024全球电子成就奖之年度创新产品”
2024 年 11 月 5 日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）于深圳福田会展中心正式启幕， 历时数月，2024“全球电子成就奖”获奖名单也在当天同期举办的颁奖典礼上隆重揭晓。凭借卓越的市场表现与性能品质，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031荣膺Aspencore“2024全球电子成就奖之年度射频/无线/微波产品”
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TrendForce集邦咨询: 预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%，陆系厂商占比将超过70%
Nov. 13, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%，但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长，预估今年出货量将达到20.66亿片，年增6.7%。2025年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量年减1.7%，预估为20.32亿片。
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—
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物联网助力电动车充电设施走向未来
物联网充电设施正在改变整个行业格局，充电站之间可以相互通信还可与电网通信，从而优化充电时间和能源的使用，确保电动车在用电低谷时以更低的成本快速充电。此外，物联网还能提供有关充电站可用性、能源消耗和用户行为的实时数据，实现高效电网管理，帮助用户快速找到可用的充电站。物联网还有助于对充电站进行远程监控和维护，及早发现问题，从而减少停机时间和维护成本。
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活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能！
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Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围
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贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书 探讨电子设计中的电源效率与稳健性
2024年11月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案)这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。
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意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制
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未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性
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从意外发现到效率革命：亚马逊云科技大规模应用自动推理提升系统效率
编者按：亚马逊云科技是唯一一家如此大规模使用自动推理的云提供商。随着越来越多的人使用自动推理工具，这让我们在提升自动推理工具的可用性和可扩展性上更容易进行大量的投入。我们发现自动推理工具越易于使用，它们的功能就会变得越强大，同时自动推理工具的采用率也会变得越高。我们越能证明云基础设施的正确性，对于那些看重安全的客户而言我们的云就越有吸引力。正如本文所述，通过自动推理，我们不仅能够提高安全性，还能更快地为客户提供更高性能的代码，并最终节省客户的成本。
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英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）和底盘。
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华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
2024年11月13日，中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
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