厂商动态

天玑 8400 横扫同级越级旗舰！重新定义“神U”体验

铁威马F6-424 max：大数据存储优选，满足办公家用双需求

半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

解构数字化转型：从策略到执行的全面思考

今年，我们看到先进电子技术和软件在产品功能中的占比仍在持续增加，产品、制造工艺和供应链的复杂程度更胜从前，市场高涨的需求要求更短的产品开发周期，同时，各种新规也不断涌现：今年 5 月，中国财政部发布了《企业可持续披露准则——基本准则（征求意见稿）》，要求企业践行可持续发展理念；11 月，工业和信息化部联合国家发展改革委和其他六部门联合印发通知，部署开展 2024 年度智能工厂梯度培育行动，这些新规促使企业必须走上一条以数字化为基础的可持续发展道路。

TITAN Haptics荣获第八届中国深圳创新创业大赛国际赛三等奖

中国深圳 – TITAN Haptics 泰坦触觉很高兴地宣布，在享有盛誉的第八届中国深圳创新创业国际大赛 (IEIC) 中获得技术类三等奖，在激烈的全球竞争中脱颖而出。

贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容

2024年12月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩充其来自业界知名制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，帮助客户奠定工业5.0发展的基础。

迈向更绿色的未来：GaN技术的变革性影响

过去几十年间，人口和经济活动的快速增长推动了全球能源消耗的稳步增长，并且预计这一趋势还将持续。这种增长是线下与线上活动共同作用的结果。因此，数据中心的快速扩张显著增加了全球电力需求。据估计，2022年全球数据中心耗电量约为240-340太瓦时（TWh）。近年来，全球数据中心的能源消耗以每年20-40%的速度持续增长[1]。

Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程

伊利诺伊州莱尔 – 2024年12月23日 – 全球电子行业的领军者及连接技术创新先锋Molex莫仕公司预测，在未来12至18个月内，随着生成式人工智能(AI)、机器学习(ML)以及云解决方案在数据中心、汽车、消费电子和医疗技术等领域产生更大影响，市场对于可靠、耐用且高速的连接器需求将显着增长。同时，为了应对日益增长的创新需求，包括热管理、电源管理、材料科学和电池技术等重要领域的紧迫需求，必须加强电子产品设计师、制造工程师与供应链专家之间的协作，这一点如今变得尤为重要。

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案

人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

在加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署(IEA)的最新报告，2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh(太瓦时)，约占全球总用电量的 2%。在美国，拥有全球三分之一的数据中心，耗电量为 260 TWh，占总用电量的 6%。

一图看懂MediaTek天玑8400

12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，其卓越的生成式AI性能和出色的能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。

瞭望2025全球6G技术发展趋势

6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，因此6G的发展还有很长的一段路要走。几年前备受关注的使能技术经过了一定程度的培育和发展。进一步的技术研究、早期开发和一些初步的实验结果证明，甚至在某些情况下反证了某项技术的可行性，2025年最热门的技术无疑也会随之发生变化。瞭望2025年6G关键使能技术的发展趋势，是德科技6G项目经理Roger Nichols做了如下探讨。

亚马逊云科技发布Amazon Q Developer新功能，加速大规模传统工作负载的转型

亚马逊云科技技术副总裁Mai-Lan Tomsen Bukovec表示：“我们拥有近二十年帮助企业在亚马逊云科技上迁移和现代化传统工作负载的经验。基于这些经验，我们打造了Amazon Q Developer，对于希望从Windows.NET、VMware和大型机迁移的客户和合作伙伴来说，这是一项变革性技术。现在，Amazon Q能显著加速应用转型项目，它通过智能体自主完成如分析、规划、代码生成和测试等很多劳动密集型任务，这帮助企业充分挖掘云计算的价值。”

MediaTek发布天玑8400移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

12月23日，MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。

意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。