厂商动态
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打造数据存储靠谱“家园”，铁威马D8 Hybrid实现冷热数据一体化
近日,铁威马推出了一款全新的硬盘阵列柜D8 Hybrid,它不仅是一个强大的数据存储中心,更是一个能够实现冷热数据一体化管理的理想解决方案。
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做项目时核心板怎么选，米尔全志T113、T507、T527核心板
我们在做项目时，选择核心板通常会从项目需求、功能拓展、兼容性等多方面进行考虑。然而，随着这几年“贸易战”的升级，选择国产处理器也是需要重点考虑的一个问题(我了解到的，目前国内很多公司只选国产处理器了，不知道你们公司是不是也这么要求?)。国产CPU厂商有很多，做嵌入式Linux应用开发用到的具有性价比的国产处理器，还得是全志处理器。
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IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。
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是德科技携手百佳泰，合作开展 Thunderbolt™ 5 产品认证测试
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布，百佳泰选择是德科技作为测试合作伙伴，帮助其开展Thunderbolt 5产品认证测试。百佳泰因此也成为英特尔授权的 Thunderbolt 5 技术认证实验室。
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意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统
让先进的摄像性能惠及各种应用领域 面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备，让产品研发变得更快、更智能
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贸泽开售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒体加速器
为流媒体、游戏、远程医疗和在线学习应用提供支持
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摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新
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Mobileye被评为大众汽车集团2024年度最佳供应商之一
2024年7月8日，耶路撒冷 —— 近日，大众汽车集团共向十家供应商企业颁发了“2024年度大众汽车集团奖”（Volkswagen Group Award for 2024），这也是该集团连续第20年藉由这一业内久负盛名的奖项表彰全球优秀供应商。在7月2日于沃尔夫斯堡举行的颁奖典礼上，全球自动驾驶解决方案领导者Mobileye荣幸获颁本年度数字化类别卓越供应商奖。
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英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
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亚马逊云科技推出生成式AI服务Amazon App Studio 助力极速简便构建应用程序
新一代生成式AI服务助力更多开发者快速打造应用程序
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低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。
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京瓷开发出新型半导体制冷模块，吸热性能提升
半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
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Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
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TrendForce集邦咨询：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
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Microchip发布多核64位微处理器系列产品 进一步扩展处理器产品线
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- MAX30134让血糖监测系统更轻松与舒适，挑战趣味测试
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
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- 技术资源中心，让错误与困惑get out
- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
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- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
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