厂商动态

TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

Sep. 2, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

TrendForce集邦咨询
2024-09-02

晶圆 SoC
e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB

价格实惠的全新版本，让所有人都能感受到 Raspberry Pi 5 的强大优势

e络盟
2024-09-02

物联网服务器
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见

2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。

贸泽电子
2024-09-02

物联网连接器
Molex莫仕在中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖

伊利诺伊州莱尔 – 2024年9月2日 – 全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。

Molex莫仕
2024-09-02

汽车电子连接器
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。

环球仪器
2024-09-02

半导体晶圆
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求

Nexperia
2024-09-02

晶体管电路板
尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024

尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)将参展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于台北南港会展中心举办的“SEMICON TAIWAN 2024”,该展会是展示半导体行业前沿技术和创新成果的亚洲最大规模的国际展会之一。

日本电产（Nidec）
2024-09-02

AI 尼得科
是德科技和SmartViser联合推出符合欧盟能效指标(EEI)法规要求的测试方案

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布和SmartViser合作，为终端设备制造商提供专门的测试解决方案，用于测试智能手机和平板电脑的能源效率指数(EEI)，以满足欧盟的能源标签法规要求。该解决方案允许SmartViser的viSer移动设备自动化测试软件与是德科技任意配置的UXM 5G无线测试平台联合使用。

是德科技
2024-08-30

平板电脑自动化测试试智能手机
英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发

【2024年8月30日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数据源旁执行推理，与以云计算为中心的解决方案架构相比，它能够为用户带来更佳的实时性能和能效等优势。PSoC™ 6外形小巧，尺寸为35 mm x 45 mm，成本更低且集成了多种传感器和连接功能，非常适合本地数据采集、快速原型开发、模型评估和解决方案创建。

英飞凌
2024-08-30

传感器微控制器 AI
英飞凌亮相2024PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

【2024年8月30日，中国上海讯】8月28-30日，英飞凌（Infineon）亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）”，围绕“数字低碳，共创未来”的品牌愿景，展示了其涵盖范围广泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产品组合，其中多款应用于可再生能源、电动交通、智能家居的产品和解决方案首次亮相。

英飞凌
2024-08-30

半导体数字化低碳化
关于尼得科精密检测科技（印度）有限公司的设立

尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)在印度共和国卡纳塔克邦班加罗尔市设立了子公司——尼得科精密检测科技(印度)有限公司(NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED),主要从事检测装置的软件开发业务、治具设计业务等,该子公司将于2024年9月1日正式开业。

日本电产（Nidec）
2024-08-30

半导体尼得科
国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！

国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的新一代语音芯片(用户线路接口SLIC芯片),产品兼具高集成、可编程、可定制等特性,已在国内知名大厂基于国内主流平台上实现高良品率量产,同时将全力加码FTTR全光组网建设。

厂商文章
2024-08-30

IC芯片赛思电子
齐天战力，直面天命！技嘉《黑神话:悟空》联名显卡正式开售

《黑神话:悟空》自8月20日发售以来,其表现超越游戏范畴,它不仅是一次对古老神话的深情致敬,也是现代科技与传统文化完美融合的典范。技嘉联袂游戏巨作《黑神话:悟空》,推出“技嘉GeForce RTX 4070 SUPER WUKONG OC 12G”联名显卡。

厂商文章
2024-08-30

技嘉科技 GeForce RTX 4070 SUPER
智IN共创境界无限：2024英特尔中国学术峰会开幕

近日，2024英特尔中国学术峰会在宁波拉开了帷幕，此次活动的主题“智IN共创境界无限”强调了智能时代产学融合的无限可能。英特尔中国学术峰会始终对技术趋势和热点保持关注，在高能效比、可持续的算力增长成为行业“痛点”的背景下，绿色计算成为今年活动的重点。

Intel
2024-08-30

Intel AI 英特尔中国学术峰会
数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分)：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

厂商文章
2024-08-29

FPGA ASIC