厂商动态

面向便携式应用的精密模拟信号链让精准测量更加便捷

传感器是物联网 (IoT)、各种自动化系统以及我们用于测量和分析各种技术性能的工具的重要输入组件。虽然目前的许多传感器都集成了模数转换过程，但传统的模拟信号链对于精确测量应用仍然非常重要，特别是在测试和测量场景中。

贸泽电子
2024-09-26

传感器物联网模拟信号链
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化，提供多种省电模式选择，能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益，帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。

Holtek
2024-09-26

自动化 MCU 工业传感器
HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。HT45R1005封装引脚与HT45F0058相互兼容，相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试。

Holtek
2024-09-26

MCU IGBT
HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC

Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范。适合提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。

Holtek
2024-09-26

工业控制 CAN模块
HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授权的CAN模块，支持CAN 2.0A/B协议，并符合ISO11898-1规范，内建32个通道(Message Objects)提供数据传输，可支持Received Enhanced Full CAN架构，是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。

Holtek
2024-09-26

电子控制工业控制 MCU
HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU

在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

Holtek
2024-09-26

MCU 智能家电
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU

Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。HT66R006具备丰富的系统资源，可灵活满足成本敏感型开发应用，特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的QFN封装，可应用于需求小体积的产品，例如：穿戴装置、锂电池保护板等。

Holtek
2024-09-26

MCU LED控制器
BICS任命Surash Patel为董事总经理

B2B SaaS专家将带领全球连接领导者实现下一阶段的增长

厂商文章
2024-09-26

电信数字通信
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！

125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率

ROHM
2024-09-26

二极管扫地机器人 LiDAR
贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁

2024年9月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。

贸泽电子
2024-09-26

半导体电子元器件
MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中，以增强 5G SAR 测量能力

作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者，Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。通过为OpenSAR软件提供专用驱动程序，此次集成覆盖了新无线电(NR)FR1频段(7.125 GHz以下)。这一里程碑实现了对支持5G设备的SAR(比吸收率)测量，该测量采用市场上最受认可和最广泛使用的无线通信测试仪之一。SAR测试实验室现在可以根据测试程序的要求，为用户设备(UE)以最大功率自动执行5G FR1独立组网(SA)呼叫。此集成支持TS38 508-1测试频率和用户自定义配置，并支持具有此功能的MT8000A型号的LTE呼叫建立。

法国MVG
2024-09-26

5G 无线电
198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套

米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元!

米尔电子
2024-09-26

开发板传感器
米尔T536核心板首发全志展台！17串口4CAN口让工控互联更简单

9月24日，以“工业聚能新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板(MYC-LT536)，吸引了广大参观者前来围观。

米尔电子
2024-09-26

开发板边缘计算核心板
英特尔携手百度构建灵活、高效基础设施，探索数智增长新机

在2024百度云智大会上，英特尔应邀出席并披露基于英特尔®至强®6处理器的新一代云实例即将在百度智能云上推出，分享双方在云数据中心、大模型软件服务与生态以及可持续发展等领域的实践与探索，并围绕为AI时代的产业发展和升级提供“芯”动力等话题进行深入探讨。

Intel
2024-09-26

Intel 百度
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化

9月24日，以“工业聚能新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。

米尔电子
2024-09-26

开发板 AI 核心板