厂商动态

扬帆云栖，英特尔携手阿里云共缔数智精彩

英特尔亮相2024云栖大会，与阿里云及一众行业合作伙伴共同探讨AI时代云计算的前沿技术和在诸多领域的先进解决方案。携手阿里云共同预发布了搭载该处理器的阿里云ECS第九代企业级计算实例并分享了一系列最新合作进展——以出色性能为代表的先进特性将助力下一代数据中心升级，并为大模型时代企业AI的落地与发展提供强有力的支持。

Intel
2024-09-23

Intel 阿里云 AI
【测试案例分享】如何评估热载流子引导的MOSFET衰退

本文说明描述了如何在Keithley 4200-SCS（半导体表征系统）中使用这些关键功能来执行热载流子退化测试。

泰克科技（Tektronix）
2024-09-22

测试测量
泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案

今年早些时候，泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商EA Elektro-Automatik，在快速发展的清洁能源领域迈出了一大步，进一步增强其产品组合。此合并预计将为两家公司及其共同的客户群带来重大利益，尤其是在汽车动力系统、电池化学和设计领域。

泰克科技（Tektronix）
2024-09-22

电动汽车
博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长

● 马库斯•海恩博士：“只有保持技术中立，才能实现商用车向可替代动力总成过渡转型。” ● 业务增长：尽管市场环境极具挑战，2024年博世智能出行集团销售额依旧取得小幅增长。 ● 动力总成多样化：博世预测，到2035年将有约三分之一的新卡车搭载电池，约十分之一的新卡车将配备燃料电池。 ● 电子/电气架构：越来越多用于车队管理的互联软件及服务要求商用车具有可更新性。

博世（BOSCH）
2024-09-22

汽车电子
香港生产力促进局与中关村青创中心成立“京港研发加速中心”

在北京举行的第二十七屆北京 · 香港经济合作研讨洽谈会（京港洽谈会）京港智“创”未来科技创新合作论坛上，香港生产力促进局（生产力局）与中关村京港澳青年创新创业中心（青创中心）携手成立“京港研发加速中心”，并与首批四家中关村科创企业签署科研合作意向协议，标志着京港两地在科技创新领域的深度合作迈出坚实一步，更是京港协同推动发展新质生产力、推进新型工业化、融入国家发展大局的重要里程碑。

香港生产力促进局
2024-09-21

创新科技
DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖

美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构 Lippincott 为 DigiKey 进行的品牌焕新项目，在 2025 年度 Graphis 设计大奖全球设计竞赛中荣获金奖。

DigiKey
2024-09-20

电子元器件 DigiKey
2024年Automechanika Frankfurt圆满闭幕，聚焦汽车技术创新及产业转型新方向

2024年9月，德国法兰克福。2024年Automechanika Frankfurt法兰克福国际汽车零部件、汽车技术及服务展览会已于9月14日在法兰克福展览中心圆满闭幕。展会再次向全球汽车业界彰显其国际领军汽车贸易展会的行业地位，本届展会总体展示面积超32万平方米，覆盖26个展厅。共迎接来自约80多个国家和地区的超4,200家参展商以及来自 172 个国家和地区的专业观众齐聚一堂，除了在室内展厅进行商贸交流和洽谈，观众亦可在户外展区亲身参与众多试驾及体验项目，此次展会重点聚焦电气化、汽车智能网联、可持续发展、驾驶辅助系统及数字化等前沿趋势。

法兰克福展览集团
2024-09-20

可持续发展驾驶辅助汽车智能网联
Arm 通过新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速从云到边的人工智能，赋能开发者即刻实现性能提升

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”)近期宣布通过将Arm® Kleidi技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型 (LLM)。Kleidi 汇集了最新的开发者赋能技术和关键资源，旨在推动机器学习 (ML) 技术栈中的技术协作和创新。通过这些重要进展，Arm 致力于为任一 ML 技术栈的开发者提供更为顺畅的体验。

Arm
2024-09-20

人工智能机器学习
e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商，进一步强化产品组合

Silvertel 的创新电源解决方案现已通过 e络盟全球发售

e络盟
2024-09-20

电源直流-直流转换器电池充电模块
首发新品，米尔STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+边缘算力

米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。

米尔电子
2024-09-20

开发板嵌入式处理器核心板
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列

在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。

AMD
2024-09-20

加速器自适应计算 Artix
深入探讨适用于低功耗工业电机控制的CANopen协议

稳健的通信协议和接口在工业电机控制应用中发挥着重要作用。在工业驱动应用中，当需要多个处理器元件来持续通信以完成复杂任务时，CANopen®因其易于集成、高度可配置，以及支持高效、可靠的实时数据交换等特性，受到了众多工程师青睐。本文从低功耗电机控制应用的角度深入探讨CANopen。

ADI
2024-09-20

电机控制工业驱动
是德科技Nemo解决方案助力德国全国移动网络基准测试

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)德国最大的消费者测试杂志IMTEST，与德国宽带网络测试技术和市场的领导者zafaco GmbH合作，采用是德科技的测试解决方案，再次发布了一项重要的德国全境路测项目的结果。

是德科技
2024-09-20

测试移动网络
是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上联合展示Pre-6G网络

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)与爱立信(Ericsson)合作创建了一个预标准6G网络的概念验证，在2024年IEEE国际通信大会上进行了展出。该6G协议栈原型演示在爱立信的展位#318展示，其中使用了爱立信基站和是德科技提供的用户仿真设备(UEE)。

是德科技
2024-09-20

6G 网络
Microchip发布全新Microchip图形套件(MGS)解决方案可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市

Microchip
2024-09-20

智能家居图形套件

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