厂商动态
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铁威马秋季新品盛启：九款NAS，赋能企业数字化飞跃
在这个金秋送爽、硕果累累的季节里,铁威马(TerraMaster)再次引领行业风潮,于9月19日全球盛大发布九款精心打造的企业级NAS(网络附加存储)产品及创新解决方案,其中包括多款专为企业级市场设计的NAS产品及解决方案,旨在助力企业实现数字化发展。
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Valens宣布VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点
9月17日,高性能连接领域的领军企业Valens Semiconductor(纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点。这一成绩不仅证实了Valens作为高级驾驶辅助系统连接解决方案主要提供商的地位,也证明了MIPI A-PHY作为下一代传感器连接行业标准的地位。
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品质引领，创新驱动：安博电子构建电子元器件供应链新生态
作为全球前沿的专业电子元器件分销商，安博电子始终以客户为中心，致力于为客户提供稳定可靠的电子元器件供应链解决方案。
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铁威马秋季新品发布：性能野兽，理想NAS登场
在这个收获的季节,科技领域的又一重磅消息传来——铁威马(TerraMaster)宣布其精心研发的九款秋季新品将于9月19日全球盛大发售。这一系列新品不仅代表了铁威马在NAS(网络附加存储)领域的最新成果,更是以“性能野兽,理想NAS”的姿态,重新定义了用户对数据存储与管理的期待。
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TrendForce集邦咨询：AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%
Sep. 13, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季因NVIDIA(英伟达)GPU平台放量及AI应用推动了存储需求，加上Server(服务器)品牌商需求升温，Enterprise SSD(企业级固态硬盘)采购容量明显增长。AI(人工智能)推动大容量SSD需求，但由于供应商今年上半年未能及时调整产能，供不应求情况大幅推升第二季Enterprise SSD平均价格季增超过25%，原厂营收季增50%以上。
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Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司
数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。
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贸泽与Qorvo携手推出全新电子书 探索智能家居的联网需求和所需的技术
2024年9月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Qorvo合作推出全新电子书，详细探讨智能家居的联网需求以及用于支持这些需求的各种技术。
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突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
通过 900MHz Wi-Fi HaLow 实现 16 公里（10 英里）视频连接
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从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势
2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。
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英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案
【2024年9月13日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布携手西安奇点能源股份有限公司，将为其提供业界领先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模块，用于215kW工商业及源网侧eblock储能应用，依托于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7创新的产品，助力奇点能源打造高可靠、高效率的储能PCS系统。
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日本经济产业省创新和环境局副局长福本拓也一行到访视源股份
视源股份凭借着在液晶电视主控板卡、交互智能平板等多个领域的深耕细作,已在行业中占据重要地位,并在专利积累和技术研发上持续投入。在机器人技术和远程医疗服务方面,视源股份也展现了其强大的研发能力,并期望能够在这些前沿领域与日本企业建立更紧密的合作关系。
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【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研，共探集成电路的创新之路
后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展。
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南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q
9月11日，南芯科技宣布推出全新车规级升降压转换器SC8745Q，支持3.7V-36V的输入电压，并提供1V-29V的输出电压和高达140W的峰值功率。
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
● 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 ● 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 ● 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 ● 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。
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一款平台，双芯选择，米尔XyLinko(芯联酷)FPGA开发平台
随着物联网（IoT）、工业自动化、医疗设备等领域对嵌入式系统的需求不断增加。嵌入式核心板（SOM）作为嵌入式系统的核心组件，其市场需求也随之增长。在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了XyLinko（芯联酷）FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。
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