厂商动态
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重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根（RoTM），以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列（FPGA）技术实施中。
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的应用。此外，在ST网站的功能安全网页上，开发者很容易找到各种资源，轻松快速通过工业或家电安全认证。网页上还列出了ST 授权合作伙伴以及他们提供的实时操作系统、开发工具、工程服务和培训课程，确保客户团队能够完成从概念验证到商品的市场转化。
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苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
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贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料
2024年10月29日 – 作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
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科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。
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Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性
提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%
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利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
什么是到达角？如何部署该技术？
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OPPO与InterDigital签署全球专利许可协议
2024年10月29日，中国，深圳——今日，全球领先的智能设备公司OPPO宣布与InterDigital签署全球专利许可协议，协议涵盖InterDigital的蜂窝网络、HEVC视频及WiFi专利。根据协议，双方将结束在全球所有司法管辖区的所有未决诉讼。
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亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart，启动性能提升10倍
北京——2024年10月29日 亚马逊云科技日前宣布，通过与光环新网与西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出Amazon Lambda SnapStart功能，将基于Java Lambda函数的启动性能提高多达10倍。Amazon Lambda SnapStart能够降低Java Lambda函数90%的异常的高启动延迟(冷启动)，实现200毫秒以内的冷启动时间，让客户更轻松地构建响应迅速且可扩展的Java应用程序。客户使用Lambda SnapStart无需额外成本，尤其适用于构建同步 API、交互式微服务或数据处理等应用程序。
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极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新
在深入了解常见软开关电路痛点的基础上，南芯科技突破性的POWERQUARK®系列产品通过次级同步整流（SR）控制实现初级侧软开关。对比其它传统反激电路，该方案无需增加任何器件，即可实现初级开关管的零电压开通。
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天玑9400 星速引擎游戏技术再升级，插帧、超分样样精通！
天玑9400搭载全新顶级12核GPU G925，相较上代拥有超过41%的峰值性能飞跃，同时与上一代相同的峰值性能下功耗节省接近一半，不论是跑分测试还是游戏体验，都证明了天玑9400搭载的G925是最强的手机GPU，堪称三体科技降临。
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
Bourns® SRF3015 系列设计高度仅1.4毫米，提供具有成本效益的空间节省解决方案。
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实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得?
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权(IP)内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。
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有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
在电源芯片的数字控制方法中，经常引入延迟环节。在引入延迟环节后，分析电路响应的方法特别是定量计算会变得比较复杂。本文通过对一种有延迟环节的burst控制方法的分析，提出一种可用于工程实践的方法，那就是通过电路分析，用在静态工作点作瞬态响应仿真的方法得到参数调试方向。
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