厂商动态
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英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
【2024年11月1日，德国慕尼黑讯】随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出符合维萨卡(Visa)和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。
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国产集成电路服务商携手，成立新联盟
2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。
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Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大节省PCB空间。
欢迎莅临品英Pickering展位：3号馆B6-02展位。11月5至10日，上海 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。第七届进博会将于11月5日至10日在上海国家会展中心举行。
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“先进阿秒激光设施（西安部分）”国家重大科技基础设施正式启动
11月3日，在西安市，“先进阿秒激光设施（西安部分）”国家重大科技基础设施（以下简称“设施”）宣布正式启动。设施由中国科学院西安光学精密机械研究所承担建设，建设周期5年。
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当AI遇见光子——研究显示前沿交叉学科正成为科研朝阳领域
11月3日发布的一份蓝皮书表明，全球光子技术研究呈现稳定增长的趋势和多学科交叉的特性，尤其是“光学图像处理与机器学习”等研究主题的论文数量保持较高增长态势，这与人工智能、精密传感、量子技术等前沿领域的发展需求密切相关。
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陕西光子产业持续“追光”形成“聚链成群”效应｜2024硬科技创新大会光子产业峰会在西安举行
以“追光焕新、聚链成群”为主题的2024硬科技创新大会光子产业峰会，11月3日下午在西安举行。据介绍，陕西省于2021年底实施“追光计划”并于去年升级启动“跃迁行动”，光子产业快速发展并形成“聚链成群”生态效应，光子产业总产值连续两年以每年超过50%的速度递增，目前已超过300亿元。
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IC China 2024将于11月18日在北京举行
11月1日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
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香港生产力促进局与优质教育基金推展“电子学习配套计划”
“电子学习配套计划”的22个项目涵盖人工智能、虚拟现实、增强现实、大数据等新兴技术，适合不同学科和级别使用。
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HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V服务器散热风扇MCU
Holtek针对服务器及电竞应用相关散热需求，新推出具高集成化、高稳定度特性的12V服务器散热风扇MCU BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C，针对单相/三相电机整合MCU、LDO、36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测电路。
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HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
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TrendForce集邦咨询: 固态电池进入试产，2035年成本预计降至0.6-0.7元(人民币/Wh)
Oct. 31, 2024 ---- 近年来，产业界对固态电池应用的追求与期盼加速了这项技术的商业化进程。根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随著业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh (吉瓦时)水平。
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长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之三——应对 PCB 设计中的复杂性挑战
磁电流传感器为传统的电流测量方法提供了更简单的解决方案，从而彻底改变了 PCB 的设计。这些传感器将多个元件整合到单个集成电路中，降低设计复杂性并提高系统整体性能。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之二——应对 PCB 设计中的热量挑战
磁电流传感器针对传统的电流测量方法提供一种精简且热效率高的解决方案，显著降低发热量并减小 PCB 上的元件尺寸，这对于紧凑型电子设计至关重要。
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利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战
随着对小型电子设备的需求不断增长，工程师面临的一项重大挑战，就是如何在有限的 PCB 面积内集成所有必要组件。电子设计的一个关键方面是电流测量，这对于监控和控制能源使用、确保安全和提高电子系统的整体性能至关重要。然而，传统的电流检测方法，尤其是涉及分流电阻的方法，其中存在诸多困难。这些方法通常需要额外的放大器和滤波器，这不仅占用宝贵的 PCB 空间，而且还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。
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