厂商动态
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Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案
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Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频用于联发科近期推出并且采用蓝牙® LE Audio的Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，以提升移动娱乐体验。Ceva-RealSpace Elevate是为安卓和视窗设备提供的优质空间音频软件，可为多声道和环境声内容实现身临其境的空间音频体验。Ceva-RealSpace Elevate已经推出，可以授予智能手机OEM厂商在Dimensity 9400 SoC上使用。
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Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品
瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP
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贸泽开售用于复杂AI视觉应用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件
2025年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。这款开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了经济高效且节能的解决方案，将高性能人工智能 (AI) 集成到过程控制、安防、家居自动化、语音识别和机器人等应用中。
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达摩院蝉联国产求解器权威赛事冠军
1月9日消息，在工业和信息化部产业发展促进中心等单位主办的第二届能源电子产业创新大赛上，达摩院自主研发的“敏迭”求解器斩获国产求解器技术专题赛冠军，成功卫冕。
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
2025年1月8日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
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基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
得益于固态电路保护，直流母线电压为400V或以上的电气系统（由单相或三相电网电源或储能系统（ESS）供电）可提升自身的可靠性和弹性。在设计高电压固态电池断开开关时，需要考虑几项基本的设计决策。其中关键因素包括半导体技术、器件类型、热封装、器件耐用性以及电路中断期间的感应能量管理。在本文中，我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。
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IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖，电气化方案也因此广受青睐。这对于保护环境、限制污染以及减缓破坏性的全球变暖趋势具有重要意义。电动汽车 (EV) 在全球日益普及，众多企业纷纷入场，试图将商用和农业车辆 (CAV) 改造成由电力驱动。
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搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验!
总之，参数看着非常犀利，我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576，在使用了一段时间之后，给大家推出这篇上手体验文章，供您在做选型时参考。
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
泰克科技与芯朋微深度合作，凭借前沿的测试测量技术和创新的理想二极管方案，为光伏快速关断器和优化器注入强劲动力，显著提升了系统的寿命和性能，为光伏产业的安全、高效和可持续发展提供了有力支撑。
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成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
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TrendForce集邦咨询: 机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元，英伟达 WFM平台或成主要驱动力
Jan. 9, 2025 --- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求。预估含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大型语言模型(机器人LLM)市场，有望于2028年超越1,000亿美元，且从2025至2028年之年复合成长率将达48.2%。而NVIDIA(英伟达)在CES 2025上推出内含生成世界基础模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平台，可望成为重要的市场动能。
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国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布
在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。 今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。该产品采用安路飞龙DR1M90， 95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化场景需求。
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益莱储2025新年回顾展望：租赁赋能客户创新蝶变
回首2024 年，全球科技产业蓬勃发展，推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，租赁业务愈发重要，帮企业解决诸多难题。对高速创新企业，购买高端测试测量设备的前期巨额占用现金流，后续维护、升级费用高昂，技术迭代还易致设备闲置，形成沉重负担。
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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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