厂商动态

TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格

Jan. 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron(美光)率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk(铠侠/闪迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也启动相关计划，可能长期内加快供应商整合步伐。

TrendForce集邦咨询
2025-01-22

固态硬盘 NAND Flash SSD
聚积科技获得ISO 26262 汽车安全认证

聚积科技股份有限公司已建立车用电子功能安全开发流程，并获得ISO26262认证，这一国际性的权威认证呼应了聚积科技对汽车行业最高功能安全标准的坚持。

厂商文章
2025-01-22

车用电子聚积科技
TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张

Jan. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC(台积电)及UMC(联电)的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。台南亦是重要面板产地，厂商实际受影响情况尚待确认，只是此次地震可能加大2025年第一季电视面板供给压力。

TrendForce集邦咨询
2025-01-21

晶圆代工面板
西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力

西门子数字化工业软件宣布推出 Simcenter™ 解决方案更新版本，增强飞机结构分析、电机设计、齿轮优化和智能虚拟传感等能力，助力客户简化工作流程，加快认证过程，并为其提供系统性能的深入洞见。

西门子EDA
2025-01-21

电机设计智能虚拟传感
是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。

是德科技
2025-01-21

存储器数据中心人工智能
NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响

对于奢侈品牌，假冒伪劣产品和恶意灰色市场交易是一个长期存在的挑战。事实上，如今假冒市场被视为全球最大的非法贸易领域。经合组织(OECD)估计，2019 年其规模约为 4640 亿美元，占世界贸易总额的 2.5%，显然，对于犯罪分子这是一个追逐暴利的行业，同时对任何奢侈品牌的声誉及其盈利都具有巨大的危害性。

意法半导体
2025-01-21

半导体区块链 NFC防伪技术
2025 AI 展望：Scaling Law新叙事加速 AI 变革

我们正身处一场技术革命的历史开端，以 ChatGPT 为标志的这轮 AI 科技浪潮是算法和软件诞生以来人类科技最重要的技术变革，由此开启了以智能为核心的第四次工业革命。这次 AI 变革是由以 Scaling Law 为底层逻辑的基础模型驱动，其整体的发展脉络由基础模型的技术逻辑主导。

阿里云
2025-01-21

AI ChatGPT 大模型
TrendForce集邦咨询: 高端自动驾驶与物流需求带动激光雷达市场，预估2029年产值达53.52亿美元

Jan. 20, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达(LiDAR)在车用市场主要用于乘用车和无人出租车(Robo-taxi)等，而在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，预估激光雷达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合成长率达35%。

TrendForce集邦咨询
2025-01-20

机器人自动驾驶激光雷达
2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI/ML、HI/3DIC 生态系统、光子学乃至量子计算等重要发展势头持续向前演进。这些重要趋势有望激发真正的创新并塑造未来。在此篇文章中，是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar 重点探讨了上述关键的技术研发趋势，以及这些趋势在驱动行业取得突破与在全球范围内推动创新等方面的潜力。

是德科技
2025-01-20

半导体人工智能机器学习
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。

Arm
2025-01-20

机器人处理器 AI
贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的全新电子书

2025年1月17日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球连接器和传感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新电子书，深入探讨Zonal架构如何帮助设计师跟上汽车系统日益复杂化的步伐，以及它如何从根本上改变车辆构造。

贸泽电子
2025-01-17

连接器温度传感器数字信号控制器
是德科技推出一体化的网络可视化和安全解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）推出网络可视化合作伙伴计划 AppFusion，旨在将第三方的网络安全和监控解决方案直接集成到其网络数据包代理设备（network packet brokers）中。该计划集成了来自 Forescout、Instrumentix 和 Nozomi Networks 的市场领先技术，能够助力客户在简化网络和安全运营（NetOps/SecOps）的同时，大幅降低基础设施成本。这种融合多家厂商的一体化综合解决方案可以帮助 IT 专业人员降低资本支出和运营成本，同时加强安全监控并提升性能。

是德科技
2025-01-17

AI IoT
NVIDIA 发布保障代理式 AI 应用安全的 NIM 微服务

NVIDIA NeMo Guardrails 包含全新 NVIDIA NIM 微服务，能够为各行业构建 AI 的企业提高 AI 的准确性、安全性和可控性。

NVIDIA
2025-01-17

AI LLM 小语言模型
英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局

【2025年1月17日，泰国曼谷讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）位于曼谷南部沙没巴干府（Samut Prakan）的新半导体后道生产基地破土动工，该厂将优化并进一步丰富公司的生产布局。英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg博士在政府大楼与泰国总理佩通坦·钦那瓦正式会晤后，于今日启动了新工厂的建设。

英飞凌
2025-01-17

半导体自动化 AI
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破

新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布，Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案，支持每通道高达64GT/s的传输速度，展现了其在高带宽应用领域的技术实力。

厂商文章
2025-01-17

AI HPC UCIe

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页尾页

发布文章

TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格

聚积科技获得ISO 26262 汽车安全认证

TrendForce集邦咨询: 初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张

西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力

是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案

NFC防伪技术：削弱假货对奢侈品行业的影响

2025 AI 展望：Scaling Law新叙事加速 AI 变革

TrendForce集邦咨询: 高端自动驾驶与物流需求带动激光雷达市场，预估2029年产值达53.52亿美元

2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

贸泽与TE Connectivity 和Microchip Technology联手推出聚焦汽车Zonal架构的全新电子书

是德科技推出一体化的网络可视化和安全解决方案

NVIDIA 发布保障代理式 AI 应用安全的 NIM 微服务

英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局

乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破

活动预告

论坛

相关标签

课程视频

项目外包

资料下载