厂商动态
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TrendForce集邦咨询: AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益
Jan. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软件运算模型，以降低对GPU等硬件的依赖。CSP则可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本。因此，2025年以后产业对GPU AI芯片或半导体实际需求可能出现变化。
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【英飞凌新闻稿】英飞凌2025财年开局略优于预期，因汇率影响上调全年业绩展望
2025 财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.05（之前为1:1.10），预计营收将与上一财年持平或略有增长（之前预测为较前一年度略有下降）。调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%~19%。预计投资额约为25亿欧元。考虑到对前道厂房的投资，调整后的自由现金流约为17亿欧元，报告的自由现金流约为9亿欧元。
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Microchip 推出下一代低噪声芯片级原子钟 SA65-LN
外形高度小于 ½ 英寸，可为电池供电设备提供混频功能
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贸泽开售适用于消费类和医疗可穿戴设备的STMicroelectronics全新带vAFE的ST1VAFE3BX生物传感器
2025年2月5日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics全新紧凑型双功能生物传感器ST1VAFE3BX。该产品结合了用于检测生物电位信号的垂直模拟前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计，适用于消费类和医疗用途的运动追踪与可穿戴应用。
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Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求。
经验丰富的团队将为东南亚地区的客户和合作伙伴提供更强大的本地支持
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海光DCU成功适配DeepSeek-Janus-Pro多模态大模型
近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeek-Janus-Pro多模态大模型与海光DCU的适配优化，并正式上线。这是海光团队近期完成适配优化的第三款DeepSeek大模型，充分展现了DCU强大的生态优势与技术能力。因DCU采用了GPGPU通用加速计算架构，DeepSeek模型可直接在DCU上运行，并不需要大量适配工作，技术团队的主要工作是进行精度验证和持续的性能优化。
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DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU适配并正式上线
近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeek V3和R1模型与海光DCU(深度计算单元)的适配，并正式上线!
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ASML发布2024年全年财报
2024年第四季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为51.7%，净利润达27亿欧元。
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格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级
格科GalaxyCore近日宣布，基于其创新的GalaxyCell®2.0工艺，推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7μm 5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。通过技术升级，这两款产品在像素性能上实现了显著突破，带来了更为纯净的画质表现，将满足品牌对手机影像品质的更高要求。
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e络盟“顶尖科技之声”访问未来科学家Dominik Boesl 教授 探讨机器人与物联网的未来
e络盟访谈系列最新一期探讨未来工厂及人机协作的未来
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贸泽电子新品推荐：2024年第四季度推出超过10,000个新物料
率先引入新品的全球代理商
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西门子获评 IDC MarketScape 制造执行系统领导厂商
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商，该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。
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江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC，拓展AI智能穿戴的物理空间
在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。
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智能化加速标准和协议的更新并推动验证IP（VIP）在芯片设计中的更广泛应用
随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上，相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0和Wi-Fi 7等协议，让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。
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意法半导体荣膺 2025 年全球杰出雇主认证
2024年1月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 首次被Top Employers Institute评选为2025年全球杰出雇主。
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