厂商动态
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Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品
Microchip无线连接系列是业内选择最广泛的Wi-Fi 解决方案和全面支持系统之一
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罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
双方将合作助力制造商满足新法规要求，提供先进的可追溯性解决方案，推动可持续发展和运营效率提升
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Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源，高功率密度，300W输出功率，占地4”x 2”，1”纤薄设计，300W功率输出，符合BF类医用安全标准(2 MOPP)以
爱尔兰都柏林，2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列，该先进的产品系列集紧凑设计、超高可靠性与能效于一身。EIRE300专为医疗电气设备和信息技术设备应用而设计，输出功率300 W，峰值功率可达375 W，采用紧凑的 4” x 2”封装和 1”纤薄的外形设计。
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MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体
2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。
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超轻薄直屏设计惊艳亮相，OPPOFind X8系列即日起开启预订
10月16日，OPPO今日正式公布Find X8系列全新外观设计。Find X8 系列以超轻薄直屏，定义新一代影像旗舰的设计，包括行业领先的超窄边框和四边等窄的设计、超薄的机身与超薄摄像头模组，以及充满活力的多彩配色。
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英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
【2024年10月15日，德国慕尼黑讯】经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
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香港生产力促进局欢迎《施政报告》，全力配合特区政府发展新质生产力
香港生产力促进局（生产力局）欢迎香港特别行政区行政长官李家超先生今天发表《2024年施政报告》（《施政报告》）内提出一系列推动经济、促进创科发展的措施及愿景。
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约80%开发效率提升，原生鸿蒙政务、文旅行业样板间专区上线
10月8日，华为官方正式宣布，其最新操作系统HarmonyOS NEXT于当日10:08正式开启公测。
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一站实现高效开发，鸿蒙生态伙伴模板&组件专区全新上线
10月8日，华为官方正式宣布，其最新操作系统HarmonyOS NEXT于当日10:08正式开启公测。
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多赛道齐头并进！ Vivo联发科深度合作让vivo X200系列突破技术边界！
vivo正式发布了全新一代vivo X200系列旗舰手机，凭借全面升级的vivo蓝科技成为年度备受瞩目的旗舰产品。这款手机搭载了首发的天玑9400芯片，带来了全新5G智能体AI体验，全面提升了性能、AI运算和视频生成能力。
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TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。而且，标准化的电容器模块还能减少所需的元件库存种类，从而降低相应成本。必要时还可将多个xEVCap轻松并联以满足不同的电容和电流需求。整个电容范围满足汽车标准AEC-Q200(修订版E)和IEC TS 63337:2024的要求。
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TrendForce集邦咨询:因原厂增产和需求疲软，预计2024年第四季度NAND Flash合约价将下调3%至8%
Oct. 15, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%;PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。
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AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署
AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛
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科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席
魏茵海姆，2024年10月8日。科德宝集团CEO索伊博士(Dr. Mohsen Sohi)将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会，担任副主席一职。待索伊博士卸任后，Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。
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利用电容测试方法开创键合线检测新天地
键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。
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