联发科发布了全新的旗舰芯片天玑9400,这是天玑第二代全大核SoC,更是业界首款旗舰5G智能体AI芯片。继天玑9300在行业第一个将生成式AI能力落地到智能手机之后,联发科天玑在端侧AI领域就一直高歌猛进,不断地推出新的技术,并扩大天玑端侧AI的产品优势和生态优势。最新的天玑9400不仅拿下了端侧的AI性能第一,更是领先行业首发手机端侧视频生成、端侧AI训练等一系列最先进的生成式AI功能,并联合应用生态打造了丰富的端侧AI创新应用。
联发科天玑9400的发布,宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术,主频高达3.62GHz,为市场带来了超高性能与能效的全新组合。尤其是在多核心任务处理和GPU性能上,天玑9400表现出色,光追效果媲美PC级别的渲染体验。与前代产品相比,功耗的优化更加显著,为高端智能手机市场树立了新的标杆。无论是性能控还是能效控,这款芯片都能满足期待。
现在我们对数据存储和管理的需求日益增长,但是网盘的价格越来越高,其安全性也得不到保障。为此,NAS也逐渐走进我们的视线。而铁威马作为存储知名品牌之一,近期宣布了其秋季九款新品NAS的全球的发售,为个人和企业用户提供了全新的全面的数据管理解决方案。
2024年10月14-16日,四方维Supplyframe将在慕尼黑华南电子展会上,举办demo演示交流会。米尔电子将携带新品MYD-LR3576开发板与创客进行面对面交流,展示【6Tops边缘计算盒子方案】。
米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板,MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4,原生17路UART和4路CAN FD接口,可实现多种设备的高效互联并满足通信需求,此外,MYC-LMA35核心板还提供了丰富的外设资源:RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等,丰富的外设资源使得MYC-LMA35核心板能够广泛应用于串口服务器、工业网关、新能源充电桩、振动监测、工程机械控制器、运动控制器和电力DTU等场景。
2024年10月12日 [中国深圳] – 经过一周的国庆假期,回到工作岗位时,面对堆积如山的任务,可能会让人倍感压力。此时,如果有一个既可爱又实用的工具,能帮助你轻松过渡回工作状态,是不是会更有动力呢?
热泵是一种既高效又环保的供暖方式,其可靠性和实用性已得到充分验证。它是推动全球向可持续供暖趋势发展的核心力量,运行所需的电力具有低排放的特点。在与传统锅炉、低排放氢能以及其他可再生能源和常规建筑系统相比时,能效是评估热泵的关键因素。
在运输食品或药品等易腐货物时,保持一致的运输条件对于保证产品完好无损地送达至关重要。对于药品而言,超出允许的温度范围可能会导致产品无法使用。对于食品运输来说,不适当的条件可能会导致产品过熟或变质,从而造成浪费。在这两种情况下,如果不能正确监测运输条件,就会导致货物价值受损。
国民技术开发的第四代可信计算芯片NS350 v30通过了国际第三方权威检测机构THALES/CNES的CC安全功能检测与安全保障评估,并于近期获得由法国国家信息系统安全局(agence nationale de la sécurité des systèmes d’information,ANSSI)颁发的CC EAL4+ 认证证书,这是目前可信计算芯片产品的国际最高安全等级认证。ANSSI是法国负责网络安全的国家机构,其颁发的CC证书通过CC互认定协议(CCRA)在欧洲及国际上被广泛认可。
全球协作机器人制造商,优傲机器人(Universal Robots, 以下简称“优傲”)今日宣布推出专为中国市场量身定制的“优傲关怀”(UR Care)售后服务。全新服务体系围绕“安心之旅,从此刻开启”这一理念设计而来,致力将全球品质与本土服务相结合,为本土客户提供更及时快速的工单响应、现场支持以及预防性维护工作,并带来更多更为灵活且配合企业需求高度定制化的创新服务内容。
随着汽车智能化程度的快速提高,大量新的处理器和系统级芯片(SoC)被广泛引入到车辆中,无论是在驾驶还是座舱等场景,无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式,都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险,因此需要发现这些故障或可能的意外并提供相应的保护措施,这个过程就是为汽车芯片建立和提供功能安全(Functional Safety,亦简称FuSa)解决方案。
2024年10月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op amp)。这款0.88 mm x 0.58 mm的超小型器件经过优化,可放大温度、压力和流速等传感器的信号,适用于智能手机、小型物联网 (IoT) 设备和类似应用。
2024 年 10 月 10 日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd,简称QTI)近日宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势,从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手,整合高通技术公司先进的AI 无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。
10月11日,ColorOS、德芙官微同时发布海报,官宣双方将强强联手,共同打造“轻享自在 双倍丝滑”的全新CP,并在10月17日OPPO开发者大会(ODC24)上正式亮相。届时,在全面焕新的ColorOS 15上,广大用户将感受到前所未见的丝滑流畅新体验。
2024年10月11日,中国,北京——2024年10月10日,备受全球摄影爱好者关注的2024 OPPO超影像大赛获奖作品名单正式公布。本次大赛历时203天,共征集到来自全球81国家和地区超过100万份投稿作品。大赛共开设「风尚」、「人生照片」、「奇境」、「奇旅」、「面孔」、「拾色」、「瞬息」、「遇光」、「我的故事集」 9大赛道,并面向18-24周岁的青年群体特别设置「青年特别奖」。OPPO鼓励每一位热爱摄影的用户,用尽兴的方式记录重要的人生时刻,用影像向世界展示超越想象的瞬间。