厂商动态
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低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。
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京瓷开发出新型半导体制冷模块，吸热性能提升
半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
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Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
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TrendForce集邦咨询：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
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Microchip发布多核64位微处理器系列产品 进一步扩展处理器产品线
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap 放电机制， 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的，就像HV/X2， BO/X2， PCS/PZCD... 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感，避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计，产生异常动作保护触发的现象，以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。
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Teledyne的高速、高分辨率接触式图像传感器现推出彩色版本
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布，公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体，为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
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中国半导体产业的清华力量
在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。
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浮动式：用于模块化设计和自动化制造的板对板互连器件
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品，还必须在短时间内完成设计，以确保竞争优势。此外，越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
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保护重要的电缆连接
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器，可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺，并就如何获得最佳效果提出了建议。
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进行卫星连接
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战，选择商用连接器时需要考虑的要素。
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以创新驱动数智化变革：欧姆龙重磅亮相2024慕尼黑上海电子展
7月8日至10日，欧姆龙如约奔赴全球电子行业盛会——2024慕尼黑上海电子展（electronica China），多款产品与解决方案亦重磅展出。除了展示创新成果之外，展台现场还设有姿态检测、VR互动区域，使观众能够亲身感受到数智技术带来的全新体验，深度诠释“以创新驱动数智化变革”。
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国产芯上运行TinyMaxi轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板（米尔基于芯驰D9360国产开发板）的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
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聚焦产品、技术、生态，海光信息加力构建数字中国“芯”引擎
“我们产业积累比先进国家的时间是短的,但我们加速度是快的,差距是在变小的。”海光信息总经理沙超群日前做客《沪市汇·硬科硬客》第八期节目“筑基算力底座”时表示,“从跟跑到并跑,在一定领域,最终我们肯定可以领跑。”
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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
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