华为开发者大会(HDC)2024于6月21日至23日在中国松山湖举行。6月22日的“开发者主题演讲”环节上,多位不同行业背景的鸿蒙先锋开发者分享了他们在鸿蒙原生应用开发过程中的独到见解和实践经验,他们围绕HarmonyOS NEXT开发者解决方案的四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破,进行了议题分享。小红书技术VP风笛率先登台,分享了小红书在HarmonyOS NEXT下的创新实践,着重介绍了小红书如何通过HarmonyOS NEXT开发套件来提升效率并为用户体验优化注入新的活力。
2024年6月21日-23日,华为开发者大会(HDC)2024在中国松山湖成功举办,大会第二天上午举办的“开发者主题演讲”成为了开发者们关注的焦点。华为在会上详尽介绍了创新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案特色功能,该方案具备四大特征——清晰易学、极简开发、极致效率、创新突破。鸿蒙先锋开发者伙伴们围绕全新的HarmonyOS NEXT开发者解决方案,分享了他们开发鸿蒙原生应用的成功案例和实践经验。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布三星半导体印度研究所(SSIR)已选择是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以简化和自动化其在班加罗尔实验室的5G外场到实验室工作流程。这一全面的端到端5G无线协议信令解决方案通过加速在测试实验室环境中复制、分析和解决5G外场问题,改善最终用户体验质量(QoE)。
伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月28日 – 全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕,最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案,来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限:在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告,集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。
2024年6月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书,深入介绍无线连接技术。
扩大研发和生产能力,支持未来技术的发展
在2024世界移动通信大会·上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和紫光展锐(UNISOC)合作展示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络(NTN)新空口(NR)连接。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪 (OBT) 和紫光展锐的 NR NTN设备作为被测器件(DUT)。
在2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。这一技术使用最先进的 R&S CMX500 一体式信令测试仪(OBT) 和联发科技天玑旗舰5G移动芯片。
炎炎夏日,暑促来袭。6月28日,OPPO线上线下全面启动“暑期放假,自在焕新”暑期促销活动,包括一加在内的多款产品推出不同程度优惠政策,至高分期24期免息,更有毕业季学生专属优惠,助力广大学子惊喜一“夏”。
【2024年6月28日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU,使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性,能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件,以及英飞凌全球合作伙伴的支持。
泰克公司的MSO6B系列示波器最高带宽可达10GHZ,采样率高达50GS/s,底噪低至51.5uV,是测量信号链芯片抖动和眼图的最佳选择。
6月12日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)宣布,其创新的VS6320 USB 3.2延展解决方案已被多家音视频市场的领先企业集成到数十种产品中,这些产品已在业界备受瞩目的InfoComm 2024大会上首次亮相。
2023年对于游戏行业而言,无疑是充满机会和挑战的一年。根据《2023年中国游戏产业报告》:2023年,国内游戏市场实际销售收入3029.64亿元,同比增长13.95%;用户规模达到历史新高,达到6.68亿人。同时,版号发放也逐渐常态化、稳定化,全年版号数量达到了1075款,远超2022年的512款,同比增长109.96%。
在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O(输入/输出)共封装,从而推动了高带宽互连技术创新。
2024年6月27日,上海|国产高性能微控制器服务商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)宣布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器(ESC:EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品——HPM6E00系列全面上市。